二、图赏：22相110A供电电路 + 全易拆设计

简约奢华的包装盒。

主板采用全模块化散热设计，正面看不到一颗螺丝。

在散热方面，这可能是当前X870E主板中散热盔甲面积最大的梯队，主要部位发热都做成了鳍片形式，可以大幅度提升散热面积。

主板背面也设计了全覆盖iGame 金属装甲。

背板也做了防静电和绝燃处理。

一体式圣白合金装甲覆盖主板主要区域，在保证结构强度与散热效率的同时，通过未来智械风格的线条语言与机械结构元素相结合，塑造出简洁纯粹的视觉效果，呈现出极具辨识度的旗舰美学。

火神“智屏”可实时显示硬件状态，也能自定义显示个性化内容。

屏幕右边有3个按钮，分别是开启、重启以及BIOS重启按钮。

供电模块采用了大规模的散热鳍片。

因为采用了片式聚合物电容的原因，CPU插座旁边很干净，没有其他主板常见的固态电容。

供电电路采用了日系片式聚合物电容，设计在了主板背面。

相比常规固态电容，拥有更为优秀的电气性能，降低纹波电压能力强，可输出更加稳定的电压和电流，适合搭配锐龙9 9950X3D和AMD下代旗舰处理器。

为了强化内存超频能力，X870E白火神只设计了2条内存插槽， 支持双通道XMP 8800+MHz频率。若是搭配锐龙8000系列处理器，可超频到10600MHz+。

主板上的接口和扩展插针都采用了横向水平设计，上方有金属装甲覆盖，接线彻底避开了散热器和显卡区域，同时走线也更加整洁，提升了整机颜值。

主板下方的全覆盖装甲采用了快拆设计。

第一个PCIe 5.0 x16插槽也有快拆设计，按下右边的按钮，就可以直接拆装显卡。

拆掉散热装甲之后，可以看到有2个全尺寸的PCIe插槽，并且全都进行了加固处理最上面1条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8，下面1条由芯片组提供通道，支持PCIe 3.0 x4。

另外还有5个M.2接口，上面2个支持PCIe 5.0x4，下面3个则是PCIe 4.0 x4。

背部I/O接口：2xUSB 2.0、4x 5Gbps USB-A、4x 10Gbps USB-A、2x 40Gbps USB 4.0、1x 5Gbps网口、2x Wi-Fi天线接口、1x光纤音频口、2x 3.5mm，另外还有一个极其先进的PS/2接口。

2个Wi-Fi天线采用了快拆设计，直接插上去就可以卡紧。

左边还有3个快捷按钮，可以一键重置CMOS、关机状态下一键刷新BIOS，以及一个一键超频按钮。

这个一键超频按钮，无须设置BIOS，按下之后就能开启X3D一键超频。

拆掉所有散热片。

18+2+2共22相供电，每相配备一个110A的SPS DrMOS。

另外可以看到有个芯片单独设计了一个散热片。

瑞萨（Renesas）R2209004，是目前消费级主板里的第一梯队高端供电芯片，支持110A电流。

拆掉散热器后露出来的是祥硕科技（ASMedia）ASM4242 USB4/雷电4主控芯片，采用PCIe 5.0 x2通道与CPU I/O Die连接，总带宽64Gbps。

没有这个芯片的AMD主板，大都没有USB 4.0接口。