2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。

西门子 EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳在论坛开幕演讲中表示：“软件定义、芯片赋能与 AI 加持，正在共同推动电子产业进入新的创新阶段。面对持续攀升的设计复杂度，西门子 EDA 将更加聚焦客户需求，持续推进 AI 原生 EDA 创新，携手中国客户与产业伙伴提升工程效率和设计质量，加速创新成果落地，共同把握 AI 时代的发展机遇。”

西门子 EDA 集成电路产品事业部执行副总裁 Ankur Gupta 随后以《AI 原生设计：塑造未来芯片与系统》为题发表主题演讲，分享其对下一代电子设计创新模式的思考。他指出，随着 AI 应用加速普及、软件定义产品持续发展以及异构集成日益深入，设计复杂度正在从芯片层面延伸至系统乃至系统级系统，传统设计方法已难以满足 AI 时代不断加快的创新节奏。

Ankur Gupta 表示，AI 原生设计旨在将 AI 深度融入从芯片、封装、电路板到系统的全生命周期开发流程。西门子 EDA 正依托 AI 智能体、GPU 加速计算、全面数字孪生和基于物理的 EDA 软件验证等能力，帮助工程团队打造更快的工程引擎、实现更智能的执行并交付可信的设计成果。

除主题演讲外，论坛还设置七大技术分论坛，覆盖定制 IC 设计、数字前后端设计与验证、DFT 可测试性设计、先进封装、半导体制造以及板级系统设计等关键领域，通过技术分享、行业实践和客户案例交流，探索 AI 驱动时代电子设计与系统创新的新路径。

西门子 EDA 全球副总裁兼亚太区技术总经理 Lincoln Lee 表示：“面对 AI 计算、先进制程、异构集成与系统级验证带来的芯片设计挑战，行业寻求的已不仅仅是更快的单点工具，而是设计方法论的底层革新，从根源上释放工程师生产力。西门子 EDA 将持续迭代技术方案与服务体系，帮助客户高效应对上述挑战，让前沿技术真正转化为可落地的产品竞争力。