快科技8约13日消息，Intel CEO陈立武日前做客Deep Tech VC Podcast节目时表示，AI竞赛的战场已从单颗GPU扩散到整个硬件生态系，涵盖CPU、存储、先进封装、高速互连、光子技术和散热系统。对Intel而言，这不是一轮产品周期，而是一场平台能力的重建。

陈立武坦言，Intel过去错过了移动互联网、云计算和AI三波重大浪潮，他给自己设定的目标是：“从现在开始，任何一波大浪潮，我都不会再错过。”

陈立武承认Intel曾经在CPU和计算领域拥有强大的市场地位，但过去多年犯了不少错误，逐渐失去部分优势。

因此要重建Intel，需要重新吸引优秀的CPU架构师、GPU架构师、系统架构师和软件人才，建立从芯片到系统、再到软件的全栈能力。

陈立武从1987年开始投资芯片，累计投资接近550家公司，但在很长一段时间里，半导体并不是风险投资机构青睐的方向。

他回忆20年前拜访顶级风投机构时，会议开始时整个合伙人团队都会到场，但当话题转向半导体，一半人就会礼貌地找借口离开，最后只剩下少数人带着同情继续听下去。

当时主流风投将半导体视为夕阳产业，资本持续转向软件和互联网服务，陈立武的一些投资人也认为，在其他机构退出之际继续加码芯片，是一种近乎疯狂的选择。

但他坚持认为，芯片始终是科技产业的底层基础，没有性能、功耗和成本都合适的芯片与平台，许多上层应用根本无法成立。

陈立武还提到，过去曾有联合投资人问他能不能说出一家市值超过1万亿美元的半导体公司，如今这个问题已经不再成立，全球最具价值的科技公司中已有不少半导体企业。

但他关注的并非只有NVIDIA等巨头，在他看来，半导体是一个庞大的技术体系，很多关键创新来自不受关注的小公司：有的在降低Chiplet能耗，有的在解决高速互连问题，有的押注光子技术、先进封装和新型散热材料。真正的投资机会，往往存在于这些尚未被充分认识的瓶颈之中。