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爱立信和意法半导体强强联合
爱立信和意法半导体合资成立的新公司整合了爱立信和意法半导体在平台和半导体方面的优势,为包括诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普在内的全球80%的顶级手机制造商供货。
爱立信和意法半导体表示,双方在合资公司中的股份各占50%,合资公司的总部设在日内瓦。爱立信首席执行官Carl-HenricSvanberg将担任合资公司董事会主席,意法半导体首席执行官CarloBozotti 担任副主席。目前该公司还没有正式命名。
周三宣布的新公司将整合全球最大的移动电信设备制造商爱立信的移动平台业务和全球第三大无线芯片制造商ST-NXP无线的芯片业务,ST-NXP无线是意法半导体和NXP组建的合资公司。除了为支持2G以及LTE网络的移动设备提供无线芯片和平台,ST-NXP自诩在TD-SCDMA方面也占据强势地位,这是一种正由中国移动试用的3G技术。
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