二、图赏：专为AMD新一代处理器设计的低凸度底座

此次我们收到的是AMD版本，虽然有全平台兼容的扣具，但在底座设计上，未新一代的锐龙处理器做了专属优化。

顶部复刻了V8引擎外罩设计。

2 条8mm 3DHP热管，4条6mm热管，全都做了黑化处理。

纯铜镀镍底座，做了镜面抛光处理，热管直触2条8mm的3DHP热管，单根3DHP 热管的导热效率高于2条6mm普通热管。

另外，镜面设计的纯铜镀镍底座比起热管直触能够更加均匀地将处理器的热量传导至每一条热管。

锐龙7000/9000系列处理器由于集成了厚重的顶盖（IHS）和多芯片（Chiplet）结构，CPU在受力压紧时其中央和边缘的形变与传统Intel处理器有所不同。

V8 ACE 3DHP的AMD版本微调了底座设计，采用了类似于“低凸度”优化的思路，确保散热器底座能够与 AMD 处理器不规则的微变形表面实现微米级的零缝隙贴合。这使得导热硅脂能够被均匀挤压至最薄状态，从物理层面最大化热传导效率。

前置的正吹风扇，规格120*120*30，比正常风扇厚了5mm，风扇转速0-250RPM，风压3.85 mmH₂O，风量89.6 CFM。

扇叶采用了LCP 液晶聚合物，高速转动时不会变形，不论使用还是噪音都低于普通扇叶。