快科技6月16日消息，AMD近期向主板厂商推送了AGESA ComboAM5 1.3.0.1b微码更新，华硕、微星、技嘉等厂商已陆续推出测试版BIOS，为AM5平台的DDR5内存支持和稳定性带来显著提升。

根据Chiphell论坛用户的测试，在MSI MPG X670E Carbon主板上搭配Ryzen 7 7800X3D及DDR5-6000 CL30内存，新版BIOS将SOC电压降至1.24V。相比AGESA 1.0.0.6版本的1.35V，降幅约0.11V。

其余核心电压均有下调，DRAM电压和VDDQ电压降至1.40V，VDDIO电压更是从1.39V显著降低至1.26V。测试中所用的海力士A-Die内存在1.4V电压下可稳定超频至7200 MT/s，时序CL34。

同时，新版BIOS将CPU的FCLK频率从2133MHz提升至2200MHz，进一步优化了整体性能。更低的电压不仅意味着更低的发热和功耗，也为系统长期稳定运行提供了更好的保障。

除了电压和频率的优化，新BIOS还重点引入了在Computex 2026上发布的AMD EXPO ULL（超低延迟）技术。该技术可以在不增加电压的情况下，大幅降低内存时序，提供更好的内存性能。

此外，新版BIOS还显著降低了CPU运行温度。测试显示，更新BIOS后CPU最高运行温度从AGESA 1.0.0.6版本的88-89°C下降至77-78°C。

目前，华硕和微星已针对X670E等600系高端主板，为EXPO ULL技术推出了基于新微码的Beta版BIOS。技嘉也已为X870E等全系列AM5主板提供了该微码更新。

用户可密切关注各自主板厂商官网，获取最新的BIOS固件下载。