快科技6月3日消息，在2026年台北国际电脑展现场，华擎一次性释放了Intel与AMD双平台主板、一体式水冷、显卡及显示器四大品类的新品。

主板层面，华擎推出了Z890与X870E两款十周年纪念版旗舰。新板在延续初代太极设计语言的基础上，对散热模组进行了结构性优化：I/O装甲采用高反光材质覆盖，M.2 SSD插槽区域增设了完整的遮蔽面板，整体视觉辨识度显著提升。

同期登场的X870E Taichi White则主打纯白美学，配备24+2+1相供电、万兆有线网口（10GbE LAN）以及双PCIe 5.0 x16显卡插槽，面向白色主题装机市场。

散热方案方面，旗舰型号Taichi Aqua 360 LCD采用双泵架构与分层式冷头设计：上层为透明RGB灯效外壳，下层集成LCD液晶屏幕，并内置水流指示器与G1/4英寸标准扩展接口；包装内附带专用LCD磁吸支架，可吸附于机箱内外金属表面。

另一款Taichi 360 Holo则主打前置全息幻境效果，支持自定义视觉呈现，水泵区域集成独立VRM风扇，并搭载0dB智能停转技术。

显卡产品线同步扩充。除现有黑色版本外，Radeon RX 9070 XT Taichi新增纯白配色；十周年纪念版则强化了三风扇散热系统。

此外，面向专业场景的AMD Radeon AI PRO R9700采用单槽被动散热设计，板载32GB显存。

显示设备迎来全面OLED升级。TCO27USA与TCO27QXA均基于QD-OLED面板，分别支持4K/240Hz与2K/500Hz，具备99% DCI-P3色域覆盖及Delta E＜2的出厂校色水准；

定位极致电竞的TCO27QXB则搭载RGB Tandem OLED技术，刷新率攀升至540Hz，兼顾高亮度与画面精细度。