ROG枪神迎来更新换代，新一代ROG枪神10系列正式登场，包括16寸的ROG枪神10、ROG枪神10超竞版和18寸的ROG枪神10 Plus、ROG枪神10 Plus超竞版四款不同型号。

ROG枪神一直定位于专业电竞本，2017年诞生以来不断进化，曾经首发Intel HX游戏本平台、RTX 4090移动显卡、18寸星云原画屏、光显矩阵＋快拆设计，吸引了众多游戏玩家关注。

今年的ROG枪神10系列外观基本不变，但内在焕然一新。

标配Intel新款旗舰级移动平台酷睿Ultra 9 290 HX Plus，搭配RTX 50系列显卡，首发与京东方联合研发的全新的星云原画屏3.0，同时在散热、性能释放、内存、SSD等多方面都进行了升级。

这里重点说说ROG枪神10 Plus超竞版，拥有最高端、最齐全的配置。

外观上看起来和上代ROG枪神9 Plus超竞版如出一辙，都是源自超跑灵感的赛博数字美学设计，都有全环绕RGB底盘灯、A面光显矩阵、C面防指纹IMR涂层、D面免工具快拆等。

处理器从酷睿Ultra 9 275HX一举升级到了酷睿Ultra 9 290HX Plus，同样都是8+16 24核心、76MB缓存，睿频提高了100MHz，更重要的是D2D芯片间互联频率提高了900MHz，还支持IBOT加速技术，内存延迟和游戏性能都更上一层。

ROG枪神10 Plus超竞版还符合Intel AI高静Plus游戏本规范，在高静模式下的游戏性能损失不超过8％，比如《永劫无间》只有1.7％，《DOTA2》只有1.8％，《黑神话：悟空》也不过4.2％等等。

显卡最高还是RTX 5090，同时可选RTX 5080。

双烤总功耗从255W大幅提高到了320W，其中处理器单烤200W、显卡单烤175W，这都要感谢大幅升级的冰川散热系统4.0(稍后详解)。

内存不但容量最高翻番至64GB+64GB，频率也从DDR5-5600提高到DDR5-6400。

硬盘不但容量最高翻番至4TB+4TB，还从PCIe 4.0升级到PCIe 5.0，性能不可同日而语。

其他还有1080p+IR双摄、2.0mm键程单键RGB影刃键盘、4扬声器、Wi-Fi 7、90Whr电池/100W PD快充/新款450W适配器、双雷电5/USB4＋三个USB-A＋HDMI 2.1等接口。

这块18英寸的Mini LED星云原画屏，从2.0版本升级到3.0，主要亮点在于分辨率从2.5K提高到4K、峰值亮度从1200nits提高到1600nits。

同时，它在其他方面的素质依然非常优秀，比如240Hz的高刷新率，3ms的快速响应时间，色域覆盖100% P3并支持四种专业色域切换，支持NVIDIA G-Sync防撕裂技术，还通过了DisplayHDR True Black 1000认证、潘通色彩认证，表面覆盖了AGLR抗反射防眩光涂层。

最关键的是，这块屏幕支持华硕与京东方联合研发的ROG ELMB(超低延迟动态模糊)技术，一种高级的背光频闪技术，旨在解决Mini LED面板在高速动态场景下，清晰度不够高，且难以和高亮度兼顾的顽疾。

ELMB采用2000分区插黑技术，相比于传统插黑容易导致亮度减半，不但可以做到1600nits的超高峰值亮度，亮度损耗更是低于5％，而且动态清晰度通过了ClearMR 11000认证，比传统的ClearMR 6000提高了足足83％。

具体包括三大方面：

一是显示与背光联合控制。

传统上整个面板的背光同步闪烁，容易导致画面顶部与底部的清晰度不一致。

ELMB采用分区扫描控光，让每个区域的像素达到最佳稳定状态时，再精准闪烁，从而消除画面模糊。

二是硬件自主控制。

传统方案依赖显卡驱动或者游戏内设置来控制，兼容性有限。

ELMB在面板内置了专用硬件时序控制器，不依赖驱动或软件层面，可以即开即用，效率更高，效果更好。

三是提升动态清晰度。

在高刷新率下，屏幕顶部到底部扫描存在时间差，容易导致画面出现残影和模糊。

ELMB大幅压缩了脉冲与画面保持时间，只占一帧画面的6.25％，240Hz刷新率下可以做到仅仅0.26ms，提升了足足16倍。

此外，ROG枪神10 Plus超竞版提供了三种SDR背光模式和两种HDR色彩控制模式，可以照顾不同场景的最佳显示效果，包括：

SDR背光包括：多区背光平衡模式，功耗更低适合文档处理、上网等；多区背光强化模式，对比度更高亮暗显示更极致，适合玩游戏；整体一区模式，与传统LCD背光相同，适合内容创作、色彩编辑。

HDR色彩包括：鲜艳色彩模式，sRGB图像转换为DCI-P3色域显示，色彩更丰富，饱和度更高，适合日常娱乐；真实色彩模式，保留原始色域不扩展，精准还原自然色彩，适合专业内容创作、影像设计。

冰川散热架构4.0也是一大亮点，包括更厚的三风扇、更厚的均热板、更高效的冰翼鳍片、更牢固的液态金属、定制的SSD铜质散热片和石墨片、强化的PCB等方面。

此外还有散热中框、风扇防尘网、立体进风设计、内吹风技术、酷冷键盘进风、、芯片组散热片等，都是传统技能了。

三个风扇均为LCP液晶聚合物材质，其中CPU/GPU风扇均为84叶片，厚度增加43.5％(9.2mm至13.2mm)，系统风扇厚度增加22.6％(5.3mm至6.5mm)，整体风量提升多达91％，均热板厚度也增加了20％(2.5mm至3mm)。

铜质冰翼鳍片厚度仅为0.1mm，散热效率提升7％。

暴力熊液金可将CPU温度降低最多7℃，功耗增加30W。

立体进风设计可将CPU和GPU温度降低最多5℃。

酷冷键盘温度左侧温度不超过30℃，右侧不超过35℃。

定制散热片和石墨片可将SSD温度降低最多12℃，尤其是这代升级了PCIe 5.0 SSD，散热更关键。

PCB上专门为CPU额外增加了2相供电，更稳定，温度也更低。

特别值得一提的是，ROG的液金设计已经用了很多年，这次又做了大覆盖量，而且首次公开了具体细节。

首先，为了保证液金涂抹均匀、牢靠，ROG采用了“等离子超净吸附”技术。

使用高能量等离子体作用到芯片表面，大幅提升表面活性与张力，从而增强液金的吸附力，确保液金充分均匀覆盖。

其次，为了保证液金稳固不外泄，ROG采用了“精准限位封晶围栏”技术。

采用高密度、抗腐蚀的防泄漏泡棉结构，严格限制液金涂抹区域，防止过度溢出，控制流动范围，并通过大数据精准计算黄金配比用量，搭配高精度自动化点胶系统，将误差最小化。

此外，ROG还使用了高负载冲压、热机晃动、长时间高负载等一系列压力测试，确保即便经过一年的高强度使用，也不会有任何性能上的损失。