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小米2026届春季校园招聘启动：涉及芯片、算法等20职类！需多轮测试
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快科技3月9日消息，小米集团2026届春季校园招聘正式启动，本次春招覆盖20大职类，应聘需完成测评、笔试（部分岗位）、多轮面试等环节。
据介绍，本次春招面向2026届海内外应届毕业生，中国内地毕业生毕业时间需在2026.01-2026.12，中国港澳台及海外毕业生毕业时间为2025.08-2026.12。
招聘涵盖芯片类、算法类、软件研发类、测试类、运维类、硬件研发类、产品类等20大职类，工作地点包括上海、北京、西安、南京、武汉、深圳等国内城市以及海外城市。
网申通道于2026年3月9日正式开启，截止时间为2026年5月31日，期间招满的岗位将陆续下线。
本次春招应聘流程从3月9日起依次开展网申&内推、测评环节，简历筛选和面试自3月上旬起启动，笔试于3月14日起进行，offer从3月起持续发放。
部分技术岗位、软件类岗位安排笔试，共设置2场，分别在3月14日、3月16日，完成笔试可获得优先面试机会。
此外，秋招投递或面试失败的同学可再次投递本次春招，26届在职实习生也可参与校招岗位投递。
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