MINISFORUM铭凡全新推出AI X1 Pro 470迷你主机，作为全球首发搭载AMD Ryzen AI 9 HX470处理器的整机方案，相比上一代X1 Pro 370实现核心性能跨越式提升，同时延续全能适配优势，以紧凑机身承载全场景强悍实力，兼顾AI开发、高效办公、游戏影音与专业创作多重需求。

核心性能方面，新品最大升级聚焦于处理器，相比上一代AI 9 HX370，全新AMD Ryzen AI 9 HX470保持12核24线程的强劲规格，主频提升0.1GHz，最高睿频可达5.2GHz，TDP支持45/55/65W多档调节，兼顾算力输出与能效控制。更关键的是AI算力升级，NPU算力从50TOPS提升至55TOPS，AI处理效率提升10%，无论是AI推理、语音识别，还是DeepSeek-R1-7B/14B/32B等主流大模型本地部署，都比上一代更流畅高效，摆脱云端依赖，提升数据处理安全性与便捷度。

除核心CPU与AI算力升级外，新品在扩展能力上也实现优化强化，相比370版本新增前置USB4接口，支持PD Out 15W，配合后置USB4接口，高速传输与外设连接更便捷，无需额外转接器。存储与内存扩展保持强悍水准，配备3 x M.2 2280 PCIe4.0 SSD插槽，最大可支持12TB存储，内存支持0/32/64/96GB DDR5扩展，最高可达128GB DDR5 5600MHz，远超同价位产品，满足海量素材存储、大模型训练等高强度需求。

接口配置进一步完善，搭载HDMI2.1+DP2.0接口，支持4屏4K输出，多屏办公、多任务处理效率翻倍。2×2.5G LAN、SD卡槽等接口一应俱全，适配不同场景使用需求。OCuLink接口外接显卡兼容性相比上一代大幅提升，可支持更多高端独立显卡，轻松覆盖4K/8K游戏及专业创作高负载场景，拓展性比肩传统台式机。

综合体验上，新品搭载Radeon 890M核显，支持1080P中度游戏，运行永结无间可达到85-100FPS，同时支持8K@60Hz影音输出，家庭影音娱乐体验拉满。散热设计采用相变散热材料+双纯铜导热管+主动散热风扇，满载温度低于80℃，噪音控制在45dB以内，办公、家庭场景使用无干扰，静音又稳定。

功能配置贴合实用需求，内置双DMIC阵列+AI降噪功能，远程会议清晰无干扰，沟通更高效；指纹识别搭配Windows Hello安全登录，兼顾便捷与安全。支持平衡/性能模式切换，双烤功耗65W，待机功耗仅5-15W，能效比突出，适合长时间高负载运行。

作为全球首发AMD Ryzen AI 9 HX470的迷你主机，铭凡AI X1 Pro 470以核心性能升级为突破口，补齐上一代产品短板，强化了扩展能力与场景适配性，打破迷你主机AI算力弱、专业设备场景单一、普通主机扩展性差的痛点。无论是AI开发者、高效办公用户，还是游戏玩家、内容创作者，都能在这台小巧机身中，获得高性能、智能化的全场景使用体验。

目前，铭凡AI X1 Pro 470新品已正式上市，感兴趣的用户可前往铭凡官方旗舰店了解详情，国补也会即将上线，开启全能迷你主机新体验。