近日，由中国科学院主管、科学出版社主办的商业期刊《互联网周刊》（CIW）联合德本咨询（DBC）、eNet16发布2025中国人工智能500强企业榜单，系统呈现了国内AI产业的分布格局与发展态势。该榜单覆盖互联网、科技、医疗、教育、汽车、制造、金融等多个领域，寒武纪凭借在智能芯片赛道的核心技术实力与不俗的商业化落地成果，成功跻身头部30强，充分彰显了行业对其技术价值与市场影响力的高度认可。

当前，AI技术加速渗透各行业，算力需求迎来爆发式增长，智能芯片作为产业发展的核心物质载体，成为驱动智能化升级的关键力量。在此背景下，寒武纪自成立以来便一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，构建起包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件的产品矩阵，为多场景AI应用提供坚实算力支撑。

依托完善的产品布局与持续的技术迭代，寒武纪产品已规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，广泛辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。凭借在智能芯片领域里具有竞争力的产品优势及良好的服务，寒武纪赢得了客户的广泛认可，在市场中树立了良好的口碑。

在商业化落地进程中，寒武纪聚焦重点行业深耕细作，实现多领域突破。在运营商领域，寒武纪聚焦核心应用，持续提供深度优化的算力解决方案，保持客户业务场景的领先性与稳定性。在金融领域，寒武纪不断加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。在支持传统人工智能应用的同时，公司通过先进的算力架构，为金融行业的大模型训练与推理提供支撑，与头部客户共同推进大模型在典型业务中的适配优化与规模化落地，加速了大模型的行业应用。在互联网领域，寒武纪的产品持续在大模型、多模态等互联网核心应用领域展开规模化应用，展现了公司产品在业界领先的产品力。在智慧矿山、智慧能源等垂直领域，寒武纪深度携手业内核心企业，持续助力安全生产，聚力打造智能工厂，为传统行业设备装置的数字化、智能化升级提供人工智能产品支撑，有力助推企业向绿色智能示范标杆转型。

技术创新与产品迭代是寒武纪持续领跑的核心动力。2024年度，寒武纪凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，云端产品线在场景落地方面取得突破。2025年上半年，依托于在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，寒武纪的产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。同时，寒武纪不断优化软硬件平台可靠性及易用性，确保在大规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。

在技术迭代的同时，寒武纪积极布局开源生态，持续提升行业影响力。公司紧跟市场需求，保持技术前瞻性，在年初快速支持DeepSeek模型后，在Qwen3发布当天也实现了全系列支持。2025年9月29日，寒武纪再度宣布同步实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。针对DeepSeek-V3.2-Exp新模型架构，寒武纪通过Triton算子开发实现了快速适配，利用BangC融合算子开发实现了极致性能优化，并基于计算与通信的并行策略，再次达成了业界领先的计算效率水平。

未来，面对大模型技术革新带来的产业变革，寒武纪将巩固现有业务优势，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求，挖掘增量市场潜力。