富士康文艺复兴为ATX规格，采用六层PCB板制作，由X58+ICH10R搭配组成，从用料和功能上看属于当今典型的高端主板。该主板使用了超低电阻晶体管、亚铁盐芯电感、超低ESR固态电容，MOSFET和南北桥上覆盖了热管相通的纯铜散热片，供电设计为处理器六相、北桥单相，提供四条PCI-E x16(蓝色两条为PCI-E 2.0)、一条PCI-E x4和一条PCI插槽，同时六条DDR3内存插槽、六个SATA II接口、一个IDE接口，另外还有侦错灯、CMOS清除键、开机按钮等流行设计，背部接口也是一应俱全。

主板上的主要芯片有：Intelsil ISL6336支持六相供电开关切换、Fintek F71883FG提供输入输出功能、TI TSB43AB22A提供两个IEEE1394a连接、JMicron JMB363负责IDE接口、Broadcom BCM5786KMLG提供千兆以太网、Realtek ALC888S提供7.1声道高清音频。

LGA1366插槽大小为60×82毫米

六相处理器供电与单相北桥供电

背部输入输出接口

X58北桥

ICH10R南桥

Bloomfield 2.93GHz CPU-Z截图

三级缓存

主板规格基本无法识别