NEC于2003年5月29日宣布，扩大“无铅焊锡”的适用范围，将用于笔记本电脑主板上电子零件的焊锡全部实现无铅化。现在由NEC销售的产品中，商用笔记本电脑中“无铅焊锡”的采用率达到了100％；面向个人的笔记本电脑中“无铅焊锡”的采用率为50％。

NEC从1999年10月份开始在移动式笔记本电脑用主板中率先开始采用无铅焊锡，此次则将“无铅焊锡”扩大到了All In One型的笔记本电脑，从而在商用笔记本电脑的全部机型中实现了“无铅焊锡”化。个人笔记本电脑因为台湾供应商的产品未能达到相应的技术指标，采用率目前仅为50％。

另外NEC还宣布将在笔记本电脑中增加“再生塑料”的使用量。以往在笔记本电脑中“再生塑料”的使用量仅为2％，此次则大幅增加到80％。该公司表示，现阶段已经可以采购到强度及耐热性能可靠的再生塑料。

NEC打算今后进一步加大使用再生难燃塑料“环保聚碳酸脂”以及表面进行过不含有六价铬的防锈处理的“钢板”等环保材料的力度。