美国加州圣何塞 — 2025 年 12 月 29 日 —— Frore Systems 今日宣布其面向 AI 数据中心的直触芯片液冷冷板 LiquidJet™ 取得多项重大技术突破，进一步巩固其作为面向下一代 AI 基础设施（涵盖地面及未来太空应用）最具可扩展性、最具前瞻性的液冷冷板解决方案的领先地位。

Frore Systems 于 2025 年 10 月在 OCP 大会上首次发布 LiquidJet，并展示了其突破性的 3D 短循环喷射通道微结构，相比当时用于 1400W NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的主流冷板，散热性能提升达 50%。

如今，Frore Systems 通过引入多级散热架构与 3D 混合单元结构，对 LiquidJet 设计进行了进一步升级，使其在 Blackwell Ultra 与 Rubin GPU 上均实现显著性能提升。针对 1400W NVIDIA Blackwell Ultra，新设计可将散热性能提升 75%，或将 GPU 芯片最高结温降低 7.7°C；针对 1950W NVIDIA Rubin GPU，散热性能提升超过 50%，或实现最高结温降低 7.5°C。同时，在保持完全可靠性的前提下，LiquidJet 冷板重量减少超过 50%。

上述多项进展协同作用，可实现更高 GPU 性能，大幅缩短模型训练时间并最大化 token 吞吐量，同时提升数据中心能效（PUE）、减少用水量并降低 GPU 服务器机架重量，从而显著降低总体拥有成本（TCO）。

Frore Systems 创始人兼 CEO Seshu Madhavapeddy 表示：“我们去年十月发布的，仅仅是开始。通过引入多级架构、专注于 GPU 热点的 3D 混合单元结构，以及突破性的轻量化设计，我们进一步扩大了 LiquidJet 的性能领先优势。这正是我们打造 LiquidJet 的初衷——一款能够与前沿 AI 模型、GPU、系统和数据中心同速演进的冷板。”

面向未来 AI 路线图而生的冷板：LiquidJet 采用 Frore 自主的半导体制造工艺，并将其延展至金属晶圆制造，实现 3D 短循环喷射通道微结构、多级散热以及 3D 混合单元结构，可精准匹配现代 GPU 功耗分布图中的热点区域。这种设计实现了远超受限于二维微通道流动冷板的散热性能。

这些最新创新进一步增强了 LiquidJet 随下一代 GPU 架构持续扩展的能力，包括功耗超过 4000W 的 NVIDIA Rubin、Rubin Ultra 与 NVIDIA Feynman 平台，以及具备多样功率曲线与功率密度的定制化超大规模数据中心 ASIC。

LiquidJet 采用即插即用式设计，使数据中心能够在无需重新设计机架、歧管或液冷回路的前提下，在新建设施中实现下一代性能，或对现有设施进行性能升级。

重新定义 AI 数据中心液冷：随着 AI 基础设施规模持续扩张，散热已成为制约性能、能效与成本的关键因素。LiquidJet 将冷板从被动组件转变为系统级战略使能技术，解锁更高计算性能、更优 PUE 以及更低 TCO。

“超大规模数据中心可根据自身业务目标，以多种方式利用 LiquidJet。”Madhavapeddy 表示，“例如，通过提升 GPU 性能来显著缩短训练时间并最大化 token 吞吐量；或者，对于以 PUE 优化为核心目标的客户，LiquidJet 可支持更高的液体入口温度，从而无需使用制冷机，消除其巨大的能耗，在电力受限的数据中心中最大化每兆瓦的营收能力。”

Madhavapeddy 进一步指出：“LiquidJet 在设计之初就具备面向未来的特性。随着数据中心最终走向太空部署，液体用量与冷板重量将变得更加关键。LiquidJet 将通过持续的性能提升与减重创新，满足这一发展趋势。”

CES 2026 现场演示：Frore Systems 将在 CES 2026 现场展示 LiquidJet 的实时演示，包括：为 1950W NVIDIA Rubin GPU 提供冷板散热、600W/cm² 极端热点散热能力，以及单光罩 1200W ASIC 散热方案。同时还将展示搭载 AirJet® 与 AirJet® PAK 固态主动散热技术的边缘 AI 设备，涵盖工业级边缘 IoT、消费级产品以及高通 Snapdragon X2 Elite 计算参考平台。

欢迎莅临 Frore Systems 演示室，体验 AI 性能的未来：时间：1 月 6–9 日地点：拉斯维加斯 威尼斯人展览中心 2 层 2401B 室

关于 Frore Systems：Frore Systems 是先进散热技术领域的先驱，致力于释放数据中心与边缘设备的性能潜力。公司核心解决方案包括 LiquidJet™ —— 面向数据中心的多级 3D 短循环喷射通道液冷冷板，实现更高 GPU 性能、更优 PUE 与更低 TCO；以及 AirJet® —— 全球首款固态主动散热芯片，广泛应用于消费、工业及 IoT 市场，在超紧凑、静音、轻量、防尘、防溅水的边缘设备中实现更高性能。公司总部位于美国硅谷，并在台湾设有制造基地。