美国加州圣何塞 — 2026 年 12 月 30 日 —— Frore Systems 今日宣布，其迄今为止性能最强的固态主动散热芯片 AirJet® Mini G2 持续获得市场动能，并已在 CES 展会上以真实合作伙伴系统形式亮相，其中包括高通 Snapdragon X2 Elite 2-in-1 笔记本及迷你 PC 参考设计。

AirJet® Mini G2 于 2025 年 COMPUTEX 首次发布，如今被高通快速采用，标志着该技术已从突破性创新迈入可规模化部署的平台级设计阶段。这一进展体现了 Frore Systems 始终专注于将散热技术创新转化为真实世界中的持续性能表现，以应对 AI 工作负载不断向紧凑、无风扇设备迁移的趋势。

与此同时，AirJet® Mini G2 也为 Frore Systems 带来了连续第三年 CES 创新奖，进一步彰显行业对固态主动散热技术在下一代 AI 系统中突破热瓶颈价值的高度认可。

AirJet® Mini G2 建立在成熟商业化部署基础之上。目前，搭载 AirJet Mini 的产品已在多个真实场景中出货，其中包括用于一线应急人员的关键通信设备。

由 AT&T 推出的 Sonim MegaConnect™ 是全球首款超紧凑 Power Class 1 级 5G 移动热点，借助 AirJet® 固态主动散热技术实现量产，并已用于 FirstNet® 公共安全专网。该产品在掌心大小、防尘、防溅水的坚固机身中，实现了标准热点 6 倍的发射功率。

随着边缘 AI 从简单推理向 AI 推理模型演进，计算负载更加持续和密集。AirJet® Mini G2 在保持相同超紧凑尺寸的前提下，将散热能力提升 50%，使处理器能够在不降频的情况下维持高性能运行。

在超紧凑边缘系统中，热限制往往成为性能瓶颈。AirJet® Mini G2 以约 2.65 毫米的厚度，实现了静音、无振动、防尘、防溅水的设备设计。

AirJet® Mini G2 技术亮点包括：散热能力 7.5W；尺寸 27×41.5×2.65 毫米；背压 1750Pa；噪音 21dBA；纯固态结构，无机械运动部件，寿命更长。

AirJet® 通过高速脉冲气流将热量高效排出，使设备能够在轻薄、紧凑、静音、防尘、防溅水的条件下实现更高持续性能。

Frore Systems 连续第三年获得 CES 创新奖，表明散热技术已成为边缘 AI 的核心性能使能因素。

Frore Systems 是先进散热技术的先驱，核心产品包括 LiquidJet™ 数据中心液冷方案和 AirJet® 固态主动散热芯片。公司总部位于美国硅谷，并在台湾设有制造基地。