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卷土重来:小米三折叠屏曾因骁龙8 Gen1过热夭折
2025-12-08 08:07:49  出处:手机中国  作者:秦睿钒 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

近日,一款型号为2608BPX34C的小米新产品出现在GSMA认证数据库中,预示着小米正为其高端MIX折叠屏系列准备新成员。

媒体推测,该机可能是备受期待的小米MIX三折叠手机(MIX Trifold)。

对此,有数码博主称:2022年小米三折叠的工程机就是Z折叠,因为骁龙8 Gen1的发热严重而取消。

卷土重来:小米三折叠屏曾因骁龙8 Gen1过热夭折

国家知识产权局于2024年9月3日公示了小米公司的三折叠手机外观设计专利,授权公告号为“CN308817132S”。

该专利的申请日期为2022年12月21日,设计人为蒋心仪、王毅,专利权人为北京小米移动软件有限公司。专利展示了两种设计草图,整体采用Z字形折叠方式。

这显示早在两年前,小米就已经在对三折叠手机进行相关技术研究和专利储备。

卷土重来:小米三折叠屏曾因骁龙8 Gen1过热夭折

值得注意的是,早在2019年年初,小米联合创始人林斌就曾公布了小米首款双折叠智能手机。当时攻克了柔性折叠屏技术、四驱折叠转轴技术、柔性盖板技术以及MIUI适配等一系列技术难题。

此外,媒体称小米预计将在2026年第一季度发布两款新的折叠屏机型:小米17 Fold和小米MIX Flip 3。

据悉,公司将继续推行同时发布翻盖式和对开式折叠屏的双轨策略。这些新机有望在光学性能、铰链工程和系统优化方面进一步精进,提供更好的结构耐用性和电池效率。

责任编辑:建嘉

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