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荣耀:有信心多维度和苹果竞争!
2025-10-16 10:20:27  出处:快科技 作者:黑白 编辑:黑白     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技10月16日消息,在日前的新品发布会上,荣耀正式发布了首款搭载第五代骁龙8至尊版的平板MagicPad3 Pro,这也是首次旗舰芯片实现手机与平板同步首发。

根据官方数据,荣耀MagicPad3 Pro在室温跑分成绩超过430万,这也是目前所有搭载第五代骁龙8至尊版设备的最强跑分。

当被问及与苹果M5芯片iPad Pro相比如何时,荣耀智慧生活业务部部长林林表示:“我们相信即将发布的M5芯片iPad Pro性能一定非常强。我们也有信心和苹果在某些领域上去比一比。”

其认为苹果依然是整个行业内一个非常可敬的对手,而且看苹果不能只从芯片一个维度,它还有iPadOS和强大的生态壁垒。

林林还说到:“荣耀的策略是开放,我们联合芯片厂商、应用开发者等所有合作伙伴,一起来共同维护一个特别好的安卓生态。我们有信心在很多维度上去和苹果竞争。”

荣耀:有信心多维度和苹果竞争!

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