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继牵手OpenAI后 AMD获甲骨文大额订单 明年第三季度起部署五万块AI芯片
2025-10-15 18:55:28  出处:快科技 作者:秋白 编辑:秋白     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技10月15日消息 据媒体报道,当地时间10月14日,云服务供应商甲骨文(Oracle)和AMD宣布扩大合作。

报道称,甲骨文将从2026年第三季度起在其数据中心中部署5万块来自AMD的Instinct MI450芯片,采用AMD的下一代“Helios”机架设计,并计划在2027年之后进一步扩大部署规模。

不过,甲骨文和AMD并未具体说明本次芯片部署的时间计划,也没有透露甲骨文所获芯片占AMD总供应量的比例。

报道称,本次合作将帮助AMD进一步提升对英伟达的竞争力。目前,英伟达依然是AI芯片领域的龙头企业。

而根据研究公司IDC的数据,今年第二季度,AMD出货了约10万台AI处理器,而英伟达的出货量为150万台。

值得一提的是,在此之前,OpenAI与AMD宣布达成重磅协议。

OpenAI将在未来数年部署高达6GW(千兆瓦)的AMD Instinct GPU。根据协议,首批1GW设备将于2026年下半年投入使用。

同时,AMD已向OpenAI发行最高1.6亿股认股权证,行权条件与芯片部署进度及股价里程碑挂钩。

在后续采访中,AMD首席执行官苏姿丰提到,Instinct MI450显卡加速器将采用2nm先进制程,成为全球首个应用此工艺的GPU加速器产品。

据介绍,和英伟达计划在明年推出的Rubin芯片相比,MI450同样提供FP4/FP8运算能力,而显存总容量和内存带宽直接提升1.5倍。

继牵手OpenAI后 AMD获甲骨文大额订单 明年第三季度起部署五万块AI芯片

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