新一代的MCP78让整合主板设计发生了翻天覆地的变化，不但内在拥有性能强劲的DX10的显示核心，还可以和独立显卡组建混合SLI/混合交火系统，从而一定幅度提高低端显卡的性能，这是历史性首次出现这种设计整合主板。同时，还注意到一点新的现象，和以往的整合主板相比，MCP78主板采用ATX大板设计的比例大大提高，而其中则以双敏的UN78AX为代表，可以说开创了整合主板的新时代！

我们看到采用ATX大板设计的双敏UN78AX，在3DMark Vantage的实测中，默认的GF8200得分为P233，而在GF8400GS+GF8200通过GeForce Boost技术，3DMark Vantage得分可达到532分！双敏UN78AX实际上给GF8400GS带来了性能的飞速提升，凭借板载的GF8200显示核心，双敏UN78AX主板搭配8400GS显卡的效能提升了80%，在3DMark Vantage Performance测试中，效能更是提升了120%以上！

ATX标准的设计规格为305 x 244mm，随着主板设计的进一步优化，主板的规格可以缩小到mATX的284 x 208mm，这样印刷电路板的制造成本可降低30%。过去，整合主板是在最大化其低投资优势，整合主板可降低整台PC的价格，而在一般商业应用和部分游戏中提供颇具竞争力的性能。随着整合主板定义开始转变，IGP+GPU的装机方式未来会形成一种趋势，那么低投资也将不再仅仅是整合主板的全部优势，增加免费的3D显示性能也成为很大的一部分，尤其是780G与MCP78这两款整合主所集成的显卡3D性能达到历史巅峰，也推动整合主板走向ATX板型趋势化！

针对不甘于集成主板显示性能，但经济能力有限的传统中端用户，基于ATX大板设计MCP78主板，与传统的ATX大板设计非整合主板相比，板载GPU的智能SLI特性可以让其搭配中低端显卡之后性能有进一步提升，这是其最大的优势，这也是原来的整合主板所不具备的特性。因此，越来越多的整合主板将采用ATX大板设计，而其中市场反应迅速的双敏电子，最新推出的UN78AX就完美的继了这个特性。

据双敏官方称，其UN78AX之所以采用ATX结构来设计MCP78主板，是为考虑主板上CPU、RAM、长短卡的位置而设计，其中将CPU、外接槽、RAM、电源插头的位置固定，同时，配合ATX的机箱和电源，就能在理论上解决硬件散热的问题，为安装、扩展硬件提供了方便，而更大一部分原因也是为IGP+GPU的装机用户提供最好的解决方案。

主板上充足必要的PCB空间保证了各元件有足够的散热空间，从而保证主板在长时间运行下的稳定性。从PCB为支撑点分析的话，ATX大板的优势是在相同的条件下，运行比mATX小板更稳定，寿命质量也更好；相反，更大的板型意味着更高的制造成本，ATX大板的劣势是价格比mATX小板更贵，价格竞争力处于劣势，不过现在不少品牌为让主板更好的和显卡配合，并未太多的在乎成本，转而投向产品品质。

GeForce 8200虽然是块整合主板，但板载的显卡芯片的确拥有卓越的图形处理性能，且还拥有更高的规格和先进的Hybrid SLI技术，有别于以前的任何一块整合主板，因此双敏方面也有意借借Hybrid SLI技术充分发挥显示核心的威力，特意将这款UN78AX主板采用ATX板型，因此相对于一般的GF8200主板，更有利于其与独立GPU搭配来提升显示性能！