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红魔11 Pro外观出炉!背部水冷环酷炫 行业首次水冷、风冷双散热
2025-10-10 14:34:23  出处:快科技 作者:拾柒 编辑:拾柒     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技10月10日消息,红魔11 Pro系列将于10月17日正式发布,新机目前已进入预热环节。

今日,红魔游戏手机正式公布红魔11 Pro系列外观,共有四款配色,分别是氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士、银翼战神。

其中,氘锋透明版背部还配有水冷环,十分酷炫、吸睛。

此外,红魔11 Pro系列依然维持了用户心中“最完美设计”的方案,背部镜头完全不凸起,是行业唯一的纯平背壳旗舰。

红魔11 Pro外观出炉!背部水冷环酷炫 行业首次水冷、风冷双散热

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据了解,红魔11 Pro系列行业首次将水冷和风冷散热技术同时应用到智能手机上。

红魔11 Pro系列搭载驭风4.0,散热风扇转速高达24000r/min,独有瀑布式风道,还支持IPX8满级防水。

红魔11 Pro外观出炉!背部水冷环酷炫 行业首次水冷、风冷双散热

红魔游戏手机产品总经理姜超此前表示,今年开始整个行业都开始卷散热了,有的友商在方案里加入了风扇,有的终于加入了VC均热板,而这些东西我们认为最多算散热的基础,我们在这些方案之上,加入了“水冷”,比友商更加强悍和激进。

核心配置上,红魔11 Pro将采用新一代屏下摄像头直屏,搭载第五代骁龙8至尊版处理器,内置8000mAh左右大电池,支持3D超声波指纹。

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