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对标苹果iPhone Air!华为测试eSIM超薄手机:搭载全新麒麟芯片
2025-09-30 08:43:56  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技9月30日消息,苹果今年推出了主打超薄机身的iPhone Air,通过eSIM等极致设计,实现了只有5.5mm的机身厚度,非常惊艳,是目前今年四款机型中最受期待的产品。

遗憾的是,目前受限于国内eSIM进度,iPhone Air国行版目前还未上市,苹果也没有在线下展出真机。

值得注意的是,华为目前也在测试对应的机型,说不定会抢先iPhone上市。

对标苹果iPhone Air!华为测试eSIM超薄手机:搭载全新麒麟芯片

据博主智慧皮卡丘爆料,华为正在测试eSIM超薄机型,而且还会搭载全新的麒麟芯片,有望配备麒麟9030。

其实目前华为已经在铺垫eSIM服务,近期已经在天际通GO小程序中对eSIM服务进行说明,称这是正在开发中的一个功能,可带来更好的联网体验。

目前处于内测阶段,预计在2025年第三季度正式上线。

对标苹果iPhone Air!华为测试eSIM超薄手机:搭载全新麒麟芯片

华为表示,eSIM服务上线后,不支持将SIM卡换成eSIM服务,eSIM服务需在支持eSIM能力的设备上使用,目前支持设备暂未上市。

eSIM,即嵌入式SIM卡,是一种将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术,无需用户插入物理SIM卡,能够省下不小的内部空间。

对标苹果iPhone Air!华为测试eSIM超薄手机:搭载全新麒麟芯片

比如今年iPhone 17 Pro的美版就直接完全取消了实体卡槽预留,将空间腾给电池,容量达到4252mAh,实体卡槽的国行版则为3988mAh,两者差距265mAh。

按照国产厂商的先进电池技术,这部分空间预计能让容量增加500mAh左右,给日常体验带来不少提升。

对标苹果iPhone Air!华为测试eSIM超薄手机:搭载全新麒麟芯片

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责任编辑:建嘉

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