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荣耀Magic8系列开始预热:史上最强硬件+最强AI智能体
2025-09-09 16:08:30  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技9月9日消息,荣耀终端股份有限公司CEO李健今天下午开始预热荣耀Magic8系列。

李健表示,今天AI技术的演进不再是遵循指令生成代码的简单工具,而应该是具备自主学习与持续进化能力的“生命体”。

我们判断,自进化将是LLM走向AGI的关键能力,也将是AI终端面向未来的核心竞争力。全新的荣耀Magic8系列将从硬件性能、系统交互、应用生态三大领域,带给用户全方位的创新体验,定义最强自进化AI原生手机。

李健强调,它是和你一起探索自我的“成长型”硬件,荣耀Magic8系列以史上最强硬件配置结合AI赋能,根据用户使用习惯动态调整性能参数和资源分配,让硬件释放超越参数本身的更大潜能。

荣耀Magic8系列开始预热:史上最强硬件+最强AI智能体

得益于SOTA级MagicGUI多模态感知大模型等基座能力,荣耀MagicOS 10搭载行业最强AI智能体,将带来更广泛的自动执行场景与更具活人感的交互方式,即使在未经训练的新场景中依然稳定输出。

另外,荣耀还拥有行业最强全品牌互联,实现跨设备跨生态的数据流转,服务共享与自动操控,享受数字生活的无缝流转。

未来AI不仅带来终端的变革,更在重塑我们的生活方式,让我们共同迎接由AI引领的智慧洪流,迎来万物皆“进化”的崭新时代,荣耀Magic8系列大家一起期待。

据爆料,荣耀本次发布会将会推出荣耀Magic8和荣耀Magic8 Pro两款旗舰,该机首批搭载高通骁龙8 Elite Gen5旗舰平台,其中荣耀Magic8 Pro是唯一一款支持3D人脸识别的骁龙8 Elite Gen5旗舰。

爆料显示,骁龙8 Elite Gen5采用了第二代自研Oryon CPU架构,其GeekBench 6多核成绩将会突破11000分,大概率会超过苹果A19 Pro,成为安卓阵营最强悍的手机芯片。

荣耀Magic8系列开始预热:史上最强硬件+最强AI智能体

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责任编辑:振亭

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