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苹果折叠屏iPhone参数曝光:首发自研基带C2 替代高通
2025-07-16 18:47:18  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技7月16日消息,瑞银分析师分享了苹果折叠屏iPhone的一些参数规格。

具体来说,折叠屏iPhone将搭载A20 Pro芯片,首发自研基带芯片C2,配备12GB内存,提供256GB、512GB和1TB三种存储规格,内屏尺寸是7.8英寸,外屏尺寸是5.5英寸,后置4800万主摄和4800万超广角,折叠态厚度在9.0-9.5mm之间,展开态厚度在4.5-4.8mm之间。

作为苹果首款折叠屏,折叠屏iPhone将在明年下半年登场,该机将率先商用自研基带芯片C2,替代高通方案。

苹果折叠屏iPhone参数曝光:首发自研基带C2 替代高通

据爆料,苹果C2基带芯片代号Ganymede,这颗芯片将补齐短板,全面支持5G毫米波,下行速率达到6Gbps,性能追平同期的高通基带芯片(苹果C1基带不支持5G毫米波)。

分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。

苹果折叠屏iPhone参数曝光:首发自研基带C2 替代高通

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