NV60、G100、GT200、D10U……NVIDIA显卡不但型号丰富，就连开发代号也是翻来覆去变个不停，而这些都代表着即将发布的GeForce GTX 200系列，也就是此前所谓的GeForce 9900系列。

GT200核心采用台积电65nm工艺制造，核心尺寸24×24毫米，也就是面积达到了576平方毫米。目前还不确认GT200核心晶体管的具体数量，消息称有10亿个左右，少则9亿个，多则11亿个。无论如何，已经相当于Intel四核心安腾处理器的一半了，后者采用65nm工艺制造、核心面积699平方毫米、集成30MB二级缓存、晶体管20亿个。

相比之下，90nm G80核心面积为484平方毫米，而65nm G92为330平方毫米。由于流处理器数量从128/112个增至240个，显存位宽从最高384/256-bit增至512-bit，而生产工艺却没有使用更先进的55nm，因此GT200核心面积爆增也是很自然的了，而这无疑对散热提出了更高要求。

在最高端的D10U-30 GeForce GTX 280上，240个流处理器全部打开，并分成15个阵列，每组16个，同时显存位宽512-bit，最多支持1GB GDDR3显存；稍低端的D10U-20 GeForce GTX 260则精简了3组48个，只有192个流处理器，显存位宽也精简至448-bit，最多支持896MB GDDR3显存。对于ATI使用的GDDR4和GDDR5，看来NVIDIA都没有兴趣，即便是业界普遍看好的GDDR5也暂时不会入驻N卡。

有消息显示，每颗GT200核心的制造成本在100美元到110美元之间，相当的昂贵。一般来说，CPU核心成本有66-80％花在了缓存上边，剩下的是其他电路，而在GPU芯片上基本相反，核心电路比缓存更费钱。

其实，如此规模的芯片并不太适合在300毫米晶圆上切割，因为芯片的生产成本主要取决于在一块晶圆上切割出来的芯片数量。一块300毫米晶圆一般只能切割出不到120颗G80核心，GT200的话无疑会更少，肯定不到100个。再加上显卡本身各方面的辅助设计，GeForce GTX 200系列价格高高在上也是很自然的了。当然，GT200的成品率肯定也是个问题，就连65nm G92都不是很顺利，甚至影响了NVIDIA的季度毛利率。

接下来我们再看看GeForce GTX 200系列的一些规格资料。此前我们已经为您公布了一份官方规格表，其中关于DirectX版本的支持只写着10，没有提及10.1。现在可以确认，至少暂时NVIDIA仍然对DX10.1没有兴趣，GT200系列核心也不会提供支持，但现在还不清楚NVIDIA是不是打算直接等待DX11。另外补充一点是这两款新卡都支持三路SLI。

显卡方面，GeForce GTX 280/260都会配备两个双通道DVI-I接口和一个HDTV Out接口，需要DisplayPort和HDMI的用户只能寻找非公版设计了。两块显卡都是10.5英寸(26.67厘米)长，双插槽设计，不同的是外接电源接口设计：GTX 280需要一个八针和一个六针，而GTX 260是两个六针。