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任正非谈昇腾芯片被恶意打压:美国夸大了华为成绩 华为还没这么厉害
2025-06-10 08:19:55  出处:快科技 作者:拾柒 编辑:拾柒     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技6月10日消息,今日,《人民日报》发布与华为CEO任正非的对话,谈到昇腾芯片被“警告”使用风险等话题。

任正非表示,中国做芯片的公司很多,许多都做得不错,华为是其中一家,美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害,要努力做才能达到他们的评价。

任正非坦言,我们单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。

据媒体报道,今年5月,美国商务部下属的工业和安全局(BIS)发布多项指导意见,加强对中国的AI出口管制,其中最主要的一项规定声称,在全球任何地方使用华为昇腾系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。

对此,商务部新闻发言人回应表示,美方滥用出口管制措施,对中国芯片产品以“莫须有”罪名加严限制,严重损害中国企业正当权益,严重威胁全球半导体产供链稳定,严重破坏市场规则和国际经贸秩序。

美方此举不利于双方企业长期互利可持续的合作和发展,中方敦促美方立即纠正错误做法,并将采取坚决措施维护中国企业正当权益。

任正非谈昇腾芯片被恶意打压:美国夸大了华为成绩 华为还没这么厉害

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