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最轻薄骁龙8至尊版大折叠!曝荣耀Magic V5六月底亮相
2025-05-30 17:27:38  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技5月30日消息,博主厂长是关同学透露,荣耀Magic V5将在6月底登场,新耳机、新平板、新PC等新品预计也会一同发布。

目前荣耀Magic V5已经获得入网许可,型号为MBH-AN10,支持北斗三号短报文,搭载满血版骁龙8至尊版平台,配备5950mAh电池(额定值),支持66W有线闪充。

最轻薄骁龙8至尊版大折叠!曝荣耀Magic V5六月底亮相

作为行业最强大折叠,荣耀Magic V5主打轻薄设计,这次荣耀做到了行业最薄,折叠态厚度将在9mm以内。

此前在去年7月份,荣耀Magic V3一经发布就称为当时最轻薄大折叠,其折叠厚度仅为9.2mm,重量仅226g。

官方介绍,荣耀Magic V3使用了大量创新材料,首发全新的荣耀鲁班盾构钢铰链,用上了2100MPa高强度的第二代盾构钢和航天特种纤维,在保证极致轻薄的同时,其可靠性也大幅提升,还支持IPX8防水。

时隔将近一年,荣耀Magci V5将再度刷新大折叠轻薄纪录。

最轻薄骁龙8至尊版大折叠!曝荣耀Magic V5六月底亮相

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责任编辑:振亭

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