近日,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)创业板IPO审核状态更新为“注册生效”,标志着其上市进程取得新进展。作为电子树脂领域的重要参与者,同宇新材专注于覆铜板用电子树脂的研发、生产和销售,产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。

据了解,同宇新材已建立了从实验室研究到商业落地的闭环运作,其主要产品已经取得建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等下游知名覆铜板生产厂商认证。此次IPO注册生效,意味着同宇新材即将登陆资本市场,这或为企业后续技术转化与市场拓展提供了更多的可能性。

公开资料显示,同宇新材是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业,并先后被认定为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。其无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂等产品被广东省高新技术企业协会认定为广东省高新技术产品,MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等还被广东省高新技术企业协会认定为广东省名优高新技术产品。

值得一提的是,同宇新材核心研发管理团队成员在电子树脂领域内具备多年从业经验,对市场发展方向进行了前瞻性的技术储备。公司已陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并噁嗪树脂低游离酚控制、含磷酚醛低游离单体控制、聚苯醚氧化反应分子量与官能度控制等一系列技术难关。

随着5G通信、新能源汽车等市场的发展,同宇新材凭借其技术实力、产品优势以及良好的客户基础,将在电子树脂市场竞争中占据有利地位,迎来更为广阔的发展前景,持续为电子信息产业的发展贡献力量。