在2025 OFC上，ficonTEC正式发布了业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备，受到了市场广泛关注。据悉，该设备不仅是首个既完全兼容现有的半导体ATE（自动测试设备）架构，而且可即时投入使用，为硅光集成电路（PIC）等CPO（共封装光学）光子引擎的核心器件提供晶圆级的高通量测试解决方案。

作为一家深耕光子及半导体自动化封装和测试设备的创新型高科技公司，ficonTEC在硅光、CPO及LPO封测工艺方面具有全球领先的技术水平。公开资料显示，ficonTEC具备自主的精密运动控制设计及制造技术，自研的3轴耦合引擎、6轴耦合引擎，直线运动可以达到5纳米，角精度2秒（1/1800度）。同时，公司配套的Auto Align多轴校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位，为高精度点胶、耦合、测试等步骤甚至CPO产品的良率、可靠性和交付周期提供保障。

此外，ficonTEC秉持着“Photonics from Lab to Fab（从定制化到标准化-从实验室到大规模量产）”的理念，为客户量身定制解决方案，从原型机制作到小批量试产再到大批量生产过程中不断调试与改进产品，以满足不同用户个性化的需求。为此，ficonTEC一直保持着独特的模块化生产设计模式，可在最短时间灵活地配置与改进产品功能，从而提高了产品的交付效率。同时，ficonTEC还提供了自动化应用的软件模块，允许客户根据需要修改工艺流程程序，进一步降低其后期使用及二次开发成本。

得益于高精度及个性化的自动化封测解决方案，ficonTEC与Cisco、Ciena、Lumentum、Jenoptik等知名企业建立了良好且稳固的合作关系，更是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一。近期，ficonTEC还携手全球领先的自动测试设备供应商泰瑞达，成功推出了面向硅光子晶圆测试的大批量双面测试单元。该设备可实现晶圆切割与封装前合格裸片测试的关键需求，从而提升CPO器件或可插拔收发器良率。

随着近年来人工智能的快速发展，数据流量激增和分布式网络架构对高速率、大带宽、低时延、高可靠、低能耗、智能化的光连接技术提出了更复杂的要求，无论是传统可插拔光模块还是CPO等新技术都面临着更广泛的需求和更大的挑战。在此背景下，ficonTEC有望凭借其先进的封测设备，提升光模块与CPO生产效率并降低生产成本，助力硅光子和CPO市场快速发展。

值得一提的是，国内上市公司罗博特科正积极推动收购ficonTEC，目前已经通过了深交所重组委会议审议。凭借双方技术与业务整合，罗博特科可迅速跻身全球光子及半导体封测行业头部，而ficonTEC将充分利用罗博特科融资优势与成熟的管理能力，提高产能与运营效率，进一步稳固其在高端光电子元件和PIC自动封装和测试设备领域的领导地位。

在光电子快速发展的今天，ficonTEC以其突破性的封装与测试解决方案，推动着光电子产业向更低成本与更高效率的方向演进。未来，随着罗博特科资源的注入，ficonTEC有望在强化其在光电子封测领域的技术优势的同时，加速罗博特科在泛半导体领域的业务布局，并助力实现我国高集成度光子器件设备产业链自主可控。