近年来,随着5G通信、人工智能(AI)、云计算、大数据等前沿技术的快速普及,电子系统正朝着高速化、高频化、高密度化、多功能化和高可靠性方向演进,这对覆铜板的性能提出了更高要求,也带动电子树脂行业在技术、工艺和市场方面的快速发展。作为国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的领先企业,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)通过持续专研技术创新、工艺改进与品质保障,在市场应用上取得了显著成果,为推动电子树脂行业的国产化进程做出了重要贡献。

同宇新材自成立以来,便专注于覆铜板生产用电子树脂的研发、生产和销售。凭借多年的生产实践与技术沉淀,公司已具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力,为公司在激烈的市场竞争中赢得先机。

公开数据显示,2022年度、2023年度和2024年度,同宇新材的研发费用投入分别为1,493.12万元、1,925.15万元和2,160.27万元,最近三年研发投入复合增长率为20.28%,这一数据彰显了其对技术研发的重视。

随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移,全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程,国内本土的电子树脂生产企业也迎来了巨大的市场空间和发展潜力。在此背景下,同宇新材积极响应行业需求,在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域取得重大突破,打破了国际领先企业的垄断,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖,持续提升高性能电子树脂的国产化率。

同时,在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材成功突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段,待产品成熟商业化后,将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

随着全球电子信息制造业的持续发展和电子树脂行业国产化的深入推进,同宇新材将继续响应行业需求,加大对技术研发和科技创新的投入力度,推出更多具有创新性和竞争力的产品,为推动电子树脂行业的持续发展贡献更多力量。