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液态金属散热器下半年上市
一家名不见经传的丹麦公司Danamics表示，他们正在开发一种独特的散热技术，使用液态金属为计算机系统进行散热。
关于这种技术的具体细节目前还没有太多消息，比如究竟使用何种金属等等。由于金属的高传热能力，由电磁泵驱动的液体金属将能够高速带走半导体芯片产生的热量，同时由于没有任何移动部件，所以该散热系统不会产生什么噪音。
据报道该公司的首款产品将于今年第三季度上市，未来可能会推出针对PC处理器、服务器系统和笔记本电脑的多种液态金属散热器。
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