日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。在同期举办的2025中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上，安谋科技凭借其在IP领域深耕多年的前沿技术积累和产业生态贡献，再度荣获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”。作为获奖企业代表，安谋科技应邀上台发表致辞。

图：安谋科技接受主办方颁奖

中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办，历经23年发展已成为国内半导体产业的重要风向标，旨在表彰年度表现卓越的本土IC设计企业、上游服务供应商和创新产品。安谋科技已连续6年荣登该权威榜单，其中自2021年起连续4年蝉联“年度卓越表现IP公司”殊荣，今年则是继2020年后再度获评“年度产业杰出贡献IP公司”称号，充分彰显了业界对其在产品技术创新、产业推动和生态构建等方面的高度认可。

连续六年上榜中国IC设计成就奖再度获评“年度产业杰出贡献IP公司”

新兴应用场景驱动半导体产业革新，以多元举措夯实核“芯”技术底座

今年以来，以DeepSeek为代表的生成式AI技术掀起新一轮AI应用热潮，并加速向终端设备渗透，为AI PC、AI手机、机器人、智能汽车等新兴场景注入强劲发展势能，同时也显著拉动了市场对高性能端侧SoC芯片的增长需求。IP行业处于半导体产业链最上游，在这场端侧AI算力竞赛中扮演着至关重要的角色。

作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，安谋科技始终立足“全球标准，本土创新”的独特定位，依托全球领先的Arm?技术方案和本土创新的自研产品矩阵，深度赋能AIoT、移动、终端、智能汽车、云计算数据中心等核心领域，助力国内合作伙伴打造具有核心竞争力的产品及解决方案，不断夯实智能计算核“芯”技术底座。

过去一年，安谋科技自研业务产品版图再度扩大，新增“玲珑”D8/D6/D2 DPU及“玲珑”V510/V710 VPU等多媒体处理器，并稳步推进新一代NPU、CPU及安全等多个领域的研发进程。截至2024年底，本土客户基于自研业务产品的芯片出货量已突破9亿颗，自研业务累计核心技术专利总数也已突破200项。

另一方面，安谋科技持续将Arm最新产品技术引入国内市场。自去年Arm技术授权订阅模式正式落地国内以来，已吸引超过50家国内芯片巨头及初创企业选用，通过更灵活、便捷且极具性价比的产品组合和服务支持，满足本土客户应对AI大模型时代对算力效能、功耗控制及系统可靠性的多维需求。目前，公司基于Arm技术和自研业务所构建的异构计算平台，已服务国内授权客户430余家，累计芯片出货量突破370亿片，拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。

创新融合Arm技术方案与本土自研成果，为端侧AI提供多样化智能计算解决方案

在大会同期举办的“EDA/IP与IC设计论坛”上，安谋科技高级业务发展经理毛卫洋以《全新端侧AI解决方案，助力构建智能物联网创新底座》为题发表演讲，结合当前DeepSeek掀起的端侧AI技术浪潮，重点介绍了由全新Armv9边缘AI计算平台和安谋科技新一代自研“周易”NPU融合而成的端侧AI解决方案，为国内智能物联网领域的技术跃迁提供强劲“芯”引擎。

图：安谋科技高级业务发展经理毛卫洋发表演讲

据毛卫洋介绍，近期推出的全球首个Armv9边缘AI计算平台以Cortex?-A320 CPU和Ethos?-U85 NPU为核心，深度契合AIoT技术的演进需求。相较于前代，该平台的机器学习（ML）性能提高了八倍，可支持运行超10亿参数的端侧AI模型。此外，该平台所采用的Armv9.2架构还为搭载Cortex-A系列处理器的终端设备带来更高阶的安全功能，同时Arm Kleidi也已扩展至物联网领域，以解决边缘AI软件开发部署中的复杂性问题。

“周易”NPU作为安谋科技自成立之初即建立的核心自研产品线，集中体现了公司在AI领域的最新思考和技术实力。为应对端侧AI算力需求激增、场景复杂化、能效约束及数据安全等挑战，新一代“周易”NPU采用专为大模型特性优化的架构设计，对外带宽提高至256GB/s，全面支持FP16计算，提供完整的INT4软硬量化加速方案，并通过软件栈的高效量化编译工具，使其在显著压缩模型体积的同时，保持了高性能推理能力。得益于软硬件的协同优化，搭载新一代“周易”NPU的硬件平台已成功运行DeepSeek-R1系列模型，该NPU新品也将于今年上半年正式亮相，届时将为端侧AI带来突破性算力体验。

在端侧AI生态建设方面，安谋科技于2024年牵头成立了“AIPC和EdgeAI联合实验室”，并与国内领先的AI创新研发机构达成战略合作，携手本土AI产业链的头部企业共同推动端侧AI创新成果落地。未来，安谋科技将持续迭代更符合国内市场需求的智能计算解决方案，同时深化产业链上下游的技术协同与生态合作，凝心聚力共绘端侧AI产业“芯”图景。