今年以来，伴随着DeepSeek的迅猛兴起，人工智能（AI）技术正在广泛应用到各行各业，给人们的工作和生活带来了新的体验。在最近举行的博鳌亚洲论坛2025年年会上，AI也成为与会嘉宾们讨论的热点话题。

在本次年会期间举行的“在AI应用中塑造核心竞争力”圆桌会上，高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃以DeepSeek为例指出，通过模型的蒸馏技术，大型基础模型可以优化得更小、更高效，在保持高性能的同时，以更低的内存和功耗，实现更快的推理速度。这使得AI大模型能够在智能手机、个人电脑（PC）等触手可及的终端设备上高效运行，从而让用户随身携带的各类终端成为实现AI应用的载体。

上个月，高通发布《AI变革正在推动终端侧推理创新》白皮书，认为DeepSeek R1一经问世，便在整个科技行业引起波澜。因其性能能够媲美甚至超越先进的同类模型，颠覆了关于AI发展的传统认知。白皮书同时指出，在训练成本下降、快速推理部署和针对边缘环境的创新推动下，AI正在经历重要变革。科技行业不再仅仅聚焦于竞相构建更大的模型，而是转向如何在边缘侧实际应用中高效地部署模型。对大型基础模型的蒸馏已催生大量更智能、更小型、更高效的模型，使各行业能够更快地规模化集成AI，特别是在终端侧加速集成。

高通在AI领域拥有超过15年的研发经历，推出了诸多面向边缘终端的硬件和软件解决方案，涵盖了数十亿台智能手机、汽车、XR头显和眼镜、PC以及工业物联网终端等，不断推动终端侧AI的发展。例如在智能手机领域，高通推出的骁龙8至尊版采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon CPU、全新切片架构的高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU，可以直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，从而全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验。

目前，包括小米、荣耀、OPPO、iQOO、努比亚等在内，很多中国手机品牌已基于骁龙8至尊版推出了各自的旗舰智能手机，给消费者带来丰富的生成式AI体验。此外，在PC、汽车、物联网等领域，高通也与众多合作伙伴共同推动终端侧AI规模化扩展，让终端侧AI创新成果惠及更多人，并为很多行业持续创新发展提供助力。

在此次圆桌会上，钱堃表示，高通的愿景是实现“无处不在的AI”。通过有线和无线网络的协同，让每个人在任何地方、任何终端上都能够接触和使用AI，使AI能力真正无处不在。他举例指出，互联网的出现让人们可以连接世界、检索信息，从而大幅提升个人的能力和生产力。而无线网络的普及，则让各类通信工具变得可随身携带，使得连接也变得随时随地。同样地，AI的发展也将类似于互联网普及的历程，通过与网络，特别是与无线网络的结合，终端侧AI将成为人们的伙伴，让智能始终相随。