四、BIOS体验：焕然一新 三大新功能

软件层面上，这一代B850M迫击炮用上了最新的BIOS，也就是X870E同款的Click BIOS X，新BIOS界面更简洁，使用更方便，升级1080p清晰度。

新BIOS还提供了一些好用的便捷选项，在界面上方的Hardware Monitor里可以直观的看到连接在主板的所有风扇，并且调整风扇曲线。

在新BIOS上方的Profile选项里，可以将BIOS现在的设置保存为预设。

新BIOS还增加了收藏选项，进入Advanced高级模式后，在常用的选项右键鼠标，会弹出加入Favorite选项。

选择后，选项会出现在BIOS初始界面上方Favorites五角星选项里。

新BIOS主要还对3个功能进行了优化，分别是温控模式（Set Thermal Point）、性能切换设置（Performance Switch）、内存高效能模式（High-efficiency Mode）。

先来看看温控模式（Set Thermal Point）对CPU的影响吧，想要打开它应开在BIOS > F7 > Over Clocking>高级CPU配置PBO，把PBO模式调成Set Thermal Point中的任意一个打开就行了。

85℃测试

首先测试的是温控模式（Set Thermal Point）三种设定和默认情况下的对比表现。在具有代表性的Cinebench R23中测试了85℃、75℃、65℃，还有默认情况，每个模式多核跑分分别是43868、42285、39626、41810。

新BIOS 85℃测试

测试完之后发现微星官方更新了BIOS，就更新测试了一下85℃的表现，结果多核跑分提高到了44181，提升幅度近6％，但是几种情况的单核跑分都在2290左右浮动。

再看性能切换设置（Performance Switch）模式对CPU性能的影响，打开方式是进入BIOS>F7>Over Clocking>CPU倍频应用模式，选择adaptive。然后会出现Performance Switch。

选项里有3中Level模式，每种level模式对应一种调度策略，还有一个默认电压，电压可以自己调节，这里仅展示默认电压下Level3的表现。

同样用Cinebench R23跑分，多核跑分45821，单核跑分2289。

在测试中也试了两个设置同时开启，结果是，性能切换设置（Performance Switch）的优先级高于温控模式（Set Thermal Point）。

最后就剩下了内存高效能模式（High-efficiency Mode），打开方式是，进入BIOS>F7>Over Clocking>打开High-efficiency Mode，会出现Memory Timing Preset共有4种预设。

再加上微星去年推出的Latency Killer延迟杀手功能。

这里笔者自己也是简单的测试了几种情况下的内存性能。

默认EXPO，读取76529MB/s，写入78131 MB/s，拷贝69170 MB/s，延迟77.0ns。

默认EXPO+高效能模式，读取86654 MB/s，写入90227 MB/s，拷贝77211 MB/s，延迟69.7ns。

默认EXPO+延迟杀手，读取76797 MB/s，写入78215 MB/s，拷贝68910 MB/s，延迟69.5ns。

默认EXPO+延迟杀手+高效能模式，读取86994 MB/s，写入90209 MB/s，拷贝 76889MB/s，分别比默认情况下提高了13.6%，15.4%，11.1%，延迟更是降低了20.2%。

可以发现，单独的高效能模式可以明显提高读写、拷贝以及延迟性能，搭配Latency Killer延迟会进一步降低。

内存稳定性上也丝毫不用担心，我跑了一整轮的RunMemtestPro 4.3，没有任何报错。