据报道，苹果下一代iPhone的3G基带芯片将交给联电(UMC)进行生产，而第一代iPhone的基带芯片是台积电(TSMC)负责的。

3G iPhone采用英飞凌基带芯片，型号“PMB878”，支持7.2Mbps HSDPA和WCDMA、EGPRS标准，还集成了基于ARM 926的多媒体应用处理器核心，支持最高500万像素摄像头、2x MMC/SD卡接口、MPEG-4/H.264硬件加速，还支持外接蓝牙、WLAN、A-GPS、DVB-H、FM等模块。

联电将使用自己的65nm工艺生产这种芯片。

根据此前消息，3G iPhone会在6月份的苹果WWDC开发者大会上正式发布，8GB容量版本399美元、16GB要499美元，另外还可能有599美元的32GB版本。