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与P35相比,P45的进步不大,但也有不少增强之处,比如改用65nm工艺制造(P35是90nm)、更好地支持DDR3内存和45nm四核心处理器、支持PCI-E 2.0规范等等。虽然对P35用户来说不太值得升级,但准备购入新机的用户绝对是应该优先考虑P45的。
Intel表示,65nm新工艺让P45芯片的核心面积得以缩小,同时发热量也有所降低,只是并不太明显,另外P45和G45其实是同样的芯片,只是前者被特意屏蔽了显示核心部分。P45(和P43)存在的PCI-E兼容性问题已经解决,5月底就会上市,仍是A2版本;G45(以及G43)则会推出A3版本,6月底才会上市。
接下来我们就看看技嘉的一款P45主板“GA-P45-DS5”。和昨天的GA-P45-DS3相比,这块主板的规格要更高一些,而且比上一代GA-P35-DS4有了不少改进之处。
可以看到,两款主板基本还是差不多的,比如都是全固态电容、六相处理器供电、两相北桥供电、两相内存供电、一体化热管散热、双PCI-E x16插槽等等,但GA-P45-DS5的亮点依然很多:首先SATA接口增加到了10个之多,其中6个来自ICH10R南桥,另外四个来自Silicon Image芯片,支持NCQ、ACHI和eSATA,尤其是这些接口都横放在了主板边缘,因此阻挡显卡安装的问题就不复存在了;IDE接口来自JMicro芯片,位置也不同了;PCI插槽旁边还增加了关机、重启和清除CMOS按钮,方便了超频玩家。
另外,该主板也支持DES动态节能技术。
背部接口非常丰富:PS/2键鼠、光纤和RCA同轴S/PDIF、八个USB 2.0、4针和6针FireWire、两个RJ45、六个3.5mm音频口。
两条PCI-E 2.0 x16和两条PCI-E x1。可以明显地看到,橙色PCI-E x16插槽的实际带宽是x8,而组成CrossFire的时候是双x8模式。
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