6月9日，iPhone 3G版即将于广大的苹果粉丝见面了。不过3G标准之争由来已久，究竟iPhone 3G上会使用谁家的基带芯片呢？前些日子，有些发烧友在研究iPhone 2.0 Beta固件程序的时候，发现了一个名为“SGOLD3”的代码串。它很有可能预示着未来的iPhone 3G版使用的是基带芯片是基于英飞凌的S-GOLD3H芯片。这是因为，当前的普通版iPhone使用的正是英飞凌的S-GOLD2基带芯片。

英飞凌的S-GOLD3H芯片，编号为PMB8878，基于HSDPA网络，数据传输速率可达到7.2Mbps，具备先进的视频加速和多媒体播放功能，非常值得iPhone期待。它具有比以前S-GOLD2更强的性能，支持更高分辨率的照相机（5百万像素），并且支持2x速的MMC/SD界面，支持DVB-H标准的移动数字广播。

但是这也并不意味着下一代3G版iPhone就一定会使用这颗芯片，一切都要等到iPhone 3G发布的那天才有定论。