iPhone破解软件ZiPhone的编写者最近有了新发现，在iPhone 2.0测试版固件的程序中，出现了如下字段。S-Gold2是目前iPhone使用的英飞凌基带芯片，而S-Gold3呢？很明显了，它就将是搭载2.0版固件的3G iPhone所使用的新处理器。

在英飞凌的产品列表中我们可以发现，S-GOLD3H的型号为PMB8878，是一款支持7.2Mbps HSDPA和WCDMA、EGPRS标准的3G网络基带Modem芯片。另外，它还集成了多媒体应用处理器核心，基于ARM 926，支持最高5百万像素摄像头，2x速度MMC/SD卡接口，MPEG-4/H.264硬件加速，支持外接蓝牙、WLAN、A-GPS、DVB-H、FM等模块。

当然，这些仅仅是芯片的功能，至于苹果究竟会如何应用，还要到6月份左右才会知道。