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性能与高端X870E持平!微星MPG B850 EDGE TI WIFI主板评测:一键提升10%带宽、降低9ns延迟
2025-01-06 22:22:00  出处:快科技 作者:流云 编辑:流云     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

四、烤机与内存测试:一键提升10%带宽 降低9ns延迟

1、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试,测试时室温28度处理器为锐龙9 9950X。

性能与高端X870E持平!微星MPG B850 EDGE TI WIFI主板评测:一键提升10%带宽、降低9ns延迟

在使用AIDA64 FPU烤机10分钟之后,核心温度达到了95度的温度墙,全核烤机频率4.1GHz、烤机功耗为223W。

主板供电模块的温度是82度,这个温度对于高负载下的系统而言,是可以接受的数字。

2、内存测试

测试使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2套装,时序34-44-44-108。

性能与高端X870E持平!微星MPG B850 EDGE TI WIFI主板评测:一键提升10%带宽、降低9ns延迟

我们开启XMP,FCLK频率为2000MHz,UCLK=MEMCLK,将内存运行频率设置为6400MHz,时序30-38-38-96,UCLK为3200MHz。

实测内存读取81198MB/s、84973MB/s、72920MB/s,延迟为77.1ns。

性能与高端X870E持平!微星MPG B850 EDGE TI WIFI主板评测:一键提升10%带宽、降低9ns延迟

在BIOS开启Memory Timing Preset一键优化,内存读取取90137MB/s、95575MB/s、80573MB/s,延迟大幅度降到了69.3ns。

简单地说,就是内存读取带宽提升了10%,延迟降低了8ns。

性能与高端X870E持平!微星MPG B850 EDGE TI WIFI主板评测:一键提升10%带宽、降低9ns延迟

FLCK=2000MHz、UCLK=3200MHz时进行MEMTest稳定性测试,没有报错。

责任编辑:流云

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