快科技1月5日消息，华擎宣布将在CES 2025展会上推出其首款BMD背插式主板，标志着华擎将进入背插主板市场，填补了其在该领域的空白。

背插主板的设计旨在将接口和连接器放置在主板的背面，以便在特定设计的机箱中实现更整洁的线缆管理。

与其他品牌如华硕的“Back to Future”、微星的“Project Zero”类似，华擎的BMD设计也将为用户带来更简洁的内部布局和更高效的线缆管理体验。

除了背插主板，CES 2025上华擎还将展示多款英特尔和AMD新一代芯片组主板，包括Phantom Gaming“幻影电竞”、Steel Legend“钢铁传奇”（白色PCB设计）以及Pro RS和Pro-A系列，这些主板将涵盖主流和预算市场。

此外，华擎还将在展会上推出新一代的DeskMini迷你台式机，AMD平台的DeskMini X600/USB4将采用USB4接口，支持更高的传输速度和更强的扩展功能。

而英特尔平台的产品则将支持最新的酷睿Ultra处理器，并配备雷电4接口，支持四路视频输出。