联发科预告将于12月23日15点举行2024 MediaTek天玑芯片芯片发布会,正式发布天玑8400。

    据悉,天玑8400采用全大核架构设计,包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz以及四个A725 2.1GHz,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,理论上将带来性能和能效的显著提升。

    这颗芯片将由REDMI首发搭载,敬请关注。

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      AmoyCC
      发表时间:2024/12/23 16:03:38
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      可以,我看好这个芯片的这种模式。不知道Redmi哪款机型搭载?