业界消息称，由于AMD RV670图形核心的生产良率得到了大幅度提高，成本也得到了更有效地控制，因此有望获得更多主流市场份额。

RV670由台积电采用55nm工艺生产，目前在售的都是A11版本，也就是图形芯片开发过程中的第一个修订版。有消息指出，该芯片的生产良率得到了有效改进，而且AMD准备推出更新的A12版本，以提高竞争力。

除了在4-5月份推出基于RV670核心的Radeon HD 3830、出击99-149美元市场，AMD还会在5月份发布第二款单卡双芯产品Radeon HD 3850 X2，由两颗RV670PRO核心组成，可搭配512MB-1GB GDDR3显存，频率1.8GHz，定价299-379美元，竞争NVIDIA GeForce 8800 GTS。该卡与Radeon HD 3870 X2颇为相似，只是核心频率会较低一些。