进博会期间，高通公司中国区董事长孟樸做客媒体直播间接受专访，他表示，进博会见证5G在过去7年快速发展、快速进步的过程。他同时也介绍本届进博会中，高通携手产业伙伴所带来的最新技术、最新产品、最新应用场景。此外，他也详细解读了近两年5G智能终端AI能力的进步，尤其是云端与终端结合产生的混合AI，正在给智能手机带来前所未有的体验变革。

孟樸介绍，高通一直致力于将AI大模型装到手机里。在去年2月的巴塞罗那MWC大会中，高通用中国合作伙伴的5G智能手机运行生成式AI大模型Stable Diffusion，能根据用户指令，在十几秒内完成20步推演，生成对应的图片。而在此前不久推出的骁龙8至尊版上，AI能力获得巨大飞跃，可以每秒完成70多个token。

孟樸表示，过去高通主要服务于智能手机行业，但随着5G和AI技术为各行各业带来革命性变化，高通的技术覆盖面也大大扩展，这也是高通提出“5G+AI赋能千行百业”的原因。孟樸还邀请大家亲自到高通进博会展台，亲身体验5G+AI技术在智能手机、PC、XR、智能网联汽车等众多领域所带来的进步和创新。