三、性能与游戏：全球首发骁龙8至尊版 游戏能效跨越式进阶

小米15 Pro全球首发骁龙8至尊版，它是骁龙首款采用3nm制程工艺的移动平台，相比4年前的5nm工艺，3nm才是真正的工艺节点，这不仅仅是数字上的变化，更是性能和能效比的全面领先。

骁龙8至尊版采用了台积电第二代3nm制程工艺，这一先进的制造技术不仅提升了芯片的性能，还大幅降低了功耗。

在智能手机领域，能效比是一个至关重要的指标，而骁龙8至尊版在这方面的表现依然处于业界领先地位。

高通在骁龙8至尊版在核心架构上采用了大胆的设计，完全放弃了小核，转而使用全大核设计，这一思路与联发科保持一致。

骁龙8至尊版的超大核以4.32GHz超高频率刷新了手机处理器的性能纪录，2枚超大核心结合6枚3.53GHz的大核，CPU的总缓存达到了24MB，2颗超大核共享12MB L2缓存、6颗性能核共享12MB L2缓存，这样的配置在手机处理器历史上是前所未有的，它为处理器带来了强悍的性能。

根据高通官方介绍，骁龙8至尊版通过这一全新的CPU架构实现了最高45%单核和多核性能提升，同时功耗降低了44%。

全新的Adreno 830 GPU拥有1.1GHz主频，在总体性能上提升了40%，功耗降低了40%，光线追踪性能提升了35%，

此外，通过为GPU预留12MB专用内存，减少了对系统内存的依赖，从而降低了功耗、减少了延迟。

这一次，骁龙8至尊版支持的内存也从前代的4800MHz（8.53 Gbps） LPDDR5X提升到了5333MHz（10.7Gbps）LPDDR5X规格。

——理论性能测试

在Geekbench6测试中，单核成绩突破了3000大关，Geekbench 6单核轻松越过3000分的里程碑，拿下了3157分的佳绩，这成绩领先骁龙8 Gen3接近1000分，性能提升了44.4%。

得益于全大核三丛架构，多核成绩飙到了9677分，直接干翻了iPhone 16 Pro的A18 Pro，同比提升了37.7%，骁龙这自研架构真有点东西！

接着看GPU测试，GFXbench六项1080P测试，成绩如下：

阿兹特克废墟OpenGL：236FPS

阿兹特克废墟Vulkan：278FPS

赛车追逐：189FPS

曼哈顿3.1：291FPS

曼哈顿离谱：416FPS

霸王龙离屏：649FPS

经过测试，骁龙8至尊版的GPU性能整体相较于骁龙8 Gen3有着近40%的提升，不吹不黑，骁龙8至尊版真是骁龙近十年以来性能提升最大的一款芯片。

Androbench内存测试中，小米15 Pro的UFS 4.0的顺序读写速度，分别来到了3.7GB/s、3.3GB/s，随机读写也有441.51MB/s、574.42MB/s的速度。

——游戏测试

游戏测试方面，我们挑选了低负载《王者荣耀》手游，以及2款近期火热的硬件测试神器《原神》和《崩坏：星穹铁道》，在室内为26摄氏度的办公环境下，以帧率优先进行测试，并记录下游戏过程中的帧率、功耗，能效比以及机身的温度表现。

测试前，为了释放出手机的最佳性能，我们将小米15 Pro的内存扩展关闭，并开启高性能模式进行测试。

1、王者荣耀

王者荣耀手游，在最高画质+最高帧率下，一局5V5团战测试后游戏的平均帧率稳定在了119.86FPS，这种小游戏对于骁龙8至尊版来说，满帧就是小菜一碟。

游戏的平均功耗为2.59W，能效比为46.28FPS/W，相比上一代骁龙8 Gen3，在能效方面有着21%左右的提升。

由于能效的大幅提升，机身发热表现异常出色，背面最高温度仅有33.9摄氏度。

2、原神

在原神手游中，最高画质+60帧率下，位于须弥城跑图测试近15分钟，游戏的平均帧率稳定在了59.64FPS。

手机的平均功耗为3.72W，骁龙芯片玩原神第一次将功耗干到了4W以内，游戏的能效比为16.03FPS/W，这能效比同比上一代骁龙8 Gen3有着接近23.7%。

低功耗高能效也为手机带来了优异的发热表现，近15分钟的游戏过后机身背面最高温度在骁龙机器中第一次跌破了40摄氏度，仅有38.8摄氏度，相比骁龙8 Gen3低了接近4摄氏度。

3、崩坏：星穹铁道

最后我们测试了崩坏：星穹铁道手游，在特效全开+60帧率下，游戏的平均帧率稳定在了59.56FPS。

平均功耗低于4W，只有3.69W，能效比为16.14FPS/W，在能效方面同比也有着20%以上的提升。

游戏过后机身背面最高温度为38.8摄氏度，位于相机镜头的右侧，玩游戏时横握手机几乎感受不到有多少热量堆积，游戏又稳又凉，骁龙终于做到了！