在显卡性能突飞猛进的今天，显卡晶片的发热量也越来越大，过高的温度会造成显卡运行不稳定或性能的下降，甚至会让一块数千元的显卡瞬间报废，可惜大多数的显卡厂商只看散热器的外观，只有很少数的几家显卡厂商很重视显卡散热器的性能，同德正是其中的先行者之一。 

在通过优化铝挤散热器结构，提升铝挤散热器的性能后，铝挤散热器的潜力已经被挖掘的差不多了，为了能让高端显卡也能有一颗冰凉透骨的芯，我们经过多次的设计，模拟，制样和测试，终于推出了一款颠覆传统观念的散热器：F111。 

为什么说它是一款颠覆传统观念的散热器呢？因为很多人认为，散热器的热管越多，性能越好，而在很多情况下，确实也是这样。其中Zalman的VF1000拥有4根热管，且配备其所谓VFP专利（鳍变剖面）技术，在很多评测中得到好评，可谓显卡散热器的霸主级产品。但是今天，我们把只有两根热管的F111推上擂台，让它与"霸主"VF1000一决高下。
 

现在，散热王牌挑战赛第一回合开始： 

测试环境是大家通常测试所用的开放式环境，环温25摄氏度，湿度40-50% 

下面是我们的测试设备：

我们的显卡是9600GT，初始频率为核心700MHz，显存1000MHz，显存容量为512MB，用同一块卡分别装上F111和VF1000 这两颗散热器，对比它们分别在默认频率和超频情况下的温度。 

首先是在默认的频率下进行比试。 

接下来我们把显卡的核心频率超至800MHz，显存频率保持在1000MHz，再进行一次对比测试：

第一回合结束，F111与VF1000打成平手。是不是有点大跌眼镜？虽然F111没有使用全铜，热管数量也比VF1000少一半，但是性能上仍然不属于"之前"的王者VF1000。而且，刚才好像听到F111小声说：我还没使出全力呢。 

好，现在开始我们的散热王牌挑战赛的第二回合：极限环境测试 

规则是这样的：将显卡放入恒温恒湿机，将环境温度调到53℃，湿度45%，在这种苛刻的测试环境下，很多散热器都无法很有效的解决显卡的发热，从而使显卡温度飙到90多度甚至超过100℃。 

由于测试条件过于苛刻，所以在超频时碰到一点小麻烦，9600GT只能稳定的超频到770MHz：

第二回合，F111战胜了VF1000。本次争霸赛以F111的取胜结束了全局。 

据同德RD透露，由于G94(9600GT)的发热量相对较低，所以F111的优势还不是很明显，如果将两款散热器防到G92(8800GT)上进行比试，F111可以领先9℃之多。 

可能很多人不明白了，为什么4根热管不如两根热管，为什么全铜还不如铜铝结合？ 

答案就是：设计。显卡的散热并不是简单的材料堆叠，并不是成本高就一定会有好的性能，这是很多散热器厂商的误区。同德在设计散热器时，考虑的不仅仅是散热器的性能和外观，还要考虑显卡的承受能力和风扇噪音等很多方面，所以我们尽可能的减轻散热器的重量并应用了PWM的设计，使散热器在保证性能的同时，尽量的做到人性化。 

VF1000其实设计也还是很不错的，比市面上其他的散热器的性能还是有不小的优势的。但是我们相信没有最好，只有更好，由于对散热有更深刻的理解，所以在设计的时候大胆的推翻了以前的一些所谓常规，F111经过了多次的设计和改进，上十次的计算机仿真模拟，再制作样品进行测试，然后再改进，它将散热器的每一块材料都物尽其用，将性能发挥到了极致。在设计中，同德的RD发现了一个方法可以使散热器的效率更高，并应用到了F111上，不过这是技术机密，不便透露。 

有了F111的帮助，即使是炎热的夏天，我们的显卡仍然可以保持一颗冷酷的心，我们还将再接再厉，用完美的设计为玩家们提供最快最冷的显卡。