780G是目前AMD平台的御用IGP主板，也是当前所有IGP主板中性能最强、规格最高的一款。AMD凭借自己在显卡和主板芯片组方面55nm制程的巨大优势和丰富制造经验，将优秀的55nm版RV610核心即Radeon HD 3200核心也一同集成在了北桥芯片之中，造就史上集成度新高、3D性能最强悍的整合DX10平台。

从参数上来看，780G主板采用的芯片组是780G+SB700，连AMD的顶级芯片组790FX搭配的也只是SB600；780G主板支持HT3.0总线；支持Phenom系列AM2+接口CPU，并兼容AM2接口CPU；集成有HD3200显示核心，支持DirectX10；HD3200拥有UVD高清解码单元；支持PowerPlay节能电源管理技术；最重要的是支持混合交火技术Hybrid CrossFire。

AMD非常注重IGP主板市场，这点和Intel很像，但是AMD的IGP主板在图形性能上比Intel高出了两个级别以上，这不是短时间内能够拉平的差距。NVIDIA的DirectX10级别IGP主板也已经准备的差不多了，虽然在混合SLI方面还有些不足，但随着驱动的更新应该会逐步解决。但NVIDIA的MCP78在性能和功能上都落后于780G，这也是MCP78至今仍未正式推向市场的主要原因。

780G在图形方面有3个最主要的特点：
1， 集成了DirectX10级别显示核心HD3200；
2， 拥有目前最强的高清解码单元UVD；
3， 支持混合交火技术Hybrid CrossFire。

这3个特点也是780G主板的3个最大的优势，使得780G主板拥有IGP主板中最强的显示核心、最强的高清功能和最具性价比的交火技术。

780G的混合交火技术与双卡交火、四卡交火有所不同，780G允许集成的HD3200和独立显卡组成混合交火，也就是说用一块显卡就可以在780G上组成交火系统。不过目前780G能够支持的混合交火对象只有HD2400PRO和HD3450。

780G混合交火的适用范围由AMD显卡驱动——催化剂来决定，目前催化剂8.3仅支持HD2400PRO和HD3450，但随着催化剂8.4的推出，HD3650很可能也会获得780G混合交火的支持。

混合交火是一个非常富有性价比的多卡并联模式，HD2400PRO的混合交火大概只提升了25%，而HD3450能够通过混合交火得到超过40%的大幅提升，在3DMark06的测试中居然达到了78%的提升幅度。要知道，CrossFire双卡并联的提升效率也达不到78%， HD3450的混合交火能力还是非常优秀的。

DirectX10级别的HD3200是当前最强的集成显卡，可以满足办公用户和家庭用户的各种需求，游戏性能也不错，甚至可以流程运行COD4。HD3200集成的UVD高清解码单元可以完美解码H.264、VC-1等主流高清编码，彻底释放CPU对高清的运算。混合交火则可以令独立显卡用户在不付出额外费用的情况下，“免费”提高独立显卡的性能，随着催化剂驱动的更新，混合交火的适用范围会更广。

从技术上相信大家已经了解了780G混合交火的优势，目前各主板厂商的780G产品已经陆续上市，大约一共有13款780G主板。而且在本月底，780G主板还会大量到货，保证了780G主板的价格更平稳一些。