IBM公司和日本日立公司今天共同宣布，两家已经签署一项为期两年的半导体制程研究合作协议。在此之前，两家公司已经在企业服务器和其他产品上建立了合作关系，该协议则是IBM和日立之间首次在半导体技术上开展合作。

由于制造技术的进步，下一代芯片中的晶体管尺寸将达到32nm甚至22nm范畴。由于尺度已经接近原子，将对晶体管的点性质造成许多难以预料的影像。IBM和日立的合作就将聚焦于32nm及更先进的半导体制造技术，共同分析在此制程下的半导体性质。来自两家公司的研究人员将在IBM位于美国纽约州Yorktown Heights的Thomas J. Watson研究中心和Albany纳米科学及工程学院共同进行工作。