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影像手机新标杆!vivo X200 Pro全面评测:接棒X100 Ultra的全能旗舰
2024-10-14 21:32:51  出处:快科技 作者:无痕 编辑:无痕     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

三、性能与游戏:全球首发天玑9400芯片 高负载游戏完美实现高帧低功耗

vivo X200 Pro全球首发与联发科合作定制的顶级处理器——天玑9400移动平台,它是安卓首款采用台积电第二代3nm(N3E)制程工艺的移动平台。

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天玑9400的CPU部分传承了前代全大核的架构设计,并将大核升级为ARM最新的Cortex-X925超大核心,主频提升到3.63GHz,与上一代X4相比,在性能上提升了36%,在AI性能上提升了41%,并配合3个2.8GHz的Cortex-X4超大核,以及4个2.1GHz的Cortex-A720大核,共同组成了迄今为止行业最强的CPU架构。

尽管天玑9400保持了与前代相同的4+4的高能效核心的全大核架构设计,但联发科通过显著增加缓存配置,进一步增强了芯片的性能。

具体来说,天玑9400的二级缓存容量翻倍,从1MB最高增加到2MB,三级缓存容量增加了50%,这样的改进显著提升了多核处理能力和在高负载情况下的性能,进一步增强CPU的整体性能和能效。

此外,天玑9400还采用了Arm v9架构指令集,其IPC性能超过了苹果的A17 Pro处理器,创下了新的行业标准。

在图形处理单元(GPU)方面,天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12,支持硬件级别的光线追踪技术,与上一代产品相比,GPU 峰值性能提升了近41%,GPU功耗最高节省了44%,实现了低功耗和高能效,同时光线追踪性能的也提升达到了40%。

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我们测试的vivo X200 Pro是最高配置版本,配备了16GB的LPDDR5X内存,结合UFS4.0存储和天玑9400处理器,构成了目前市场上最强大的性能组合。

我们也对vivo X200 Pro进行了理论性能以及游戏方面的实测。

在对vivo X200 Pro进行理论性能和游戏性能测试时,我们关闭了手机的内存扩展功能,并启用了性能模式(BOOST模式)来进行测试。

——理论性能测试

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首先是安兔兔综合性能测试,总成绩直接突破了280万,达到286.11万分,相比上一代搭载天玑9300的vivo X100 Pro,综合性能提升了接近31%。

其中CPU分数为608341分,同比上代提升了20.4%,而GPU的得分更是突破了百万大关,达到了1267050分,与上一代相比,性能提升了大约43.6%,在图形处理能力上有相当大的进步。

接着,我们对vivo X200 Pro的CPU和GPU性能单独进行了测试。

在Geekbench 6测试中,天玑9400的CPU单核成绩为2782分,多核成绩破了8000,来到了8834分。

单看CPU性能,相比上代天玑9300单核多核成绩分别提升了23.5%、15.5%。

我们对手机做了闪存性能测试,得益于八通道的UFS 4.0存储配合MCQ多循环队列技术的加持,X200 Pro的顺序读取速度突破了4.0GB/s,达到了约4.03GB/s,写入速度为约3.6GB/s。

——游戏测试

为了探究天玑9400的实际性能,选用高负载的三款手游,分别是《原神》、《崩坏3:星穹铁道》以及《鸣潮》,最高画质下的最高帧率(以帧率优先)进行游戏测试,并记录下游戏过程中的帧率、功耗、能效比以及机身的温度表现。

1、原神

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我们首先测试了高负载的原神手游,在最高画质下开启60帧,位于须弥城跑图测试15分钟,游戏平均帧率稳定在了59.82FPS。

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游戏的平均功耗仅有4.1W左右,能效比为14.6FPS/W,比骁龙8 Gen3低了接近1W,既省电帧率还稳定,符合我们对天玑9400芯片的预期。

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机身背面最高温度竟不到40摄氏度,仅有39.1摄氏度。

2、崩坏:星穹铁道

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接着我们测试了崩坏:星穹铁道手游,在开启最高画质+60帧率下,位于星搓海中枢跑图测试15分钟,游戏的平均帧率稳定在了59.64FPS,帧率曲线没有太大的波动。

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功耗方面,平均也只有4.2W。

这游戏要放在骁龙8 Gen3手机中,功耗至少也要飙到接近6W,而天玑9400却只要4W出头即可流畅运行,能效比为14.2FPS/W,相比骁龙8 Gen3能效领先了近57%,天玑9400不愧能效上的大赢家。

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能效高,温度自然也会低,手机背面最高温度只有40.7摄氏度。

3、鸣潮

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最后我们测试了最近火热的《鸣潮》手游,跑图打怪15分钟测试下来,游戏的平均帧率稳定在了59.37FPS。

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游戏的平均功耗仅有4.07W,比原神还要低一些,能效比为14.59FPS/W。

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游戏过后,机身背面的最高温度为39.2摄氏度。

责任编辑:上方文Q

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