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曝传音正研发新机:厚度仅6毫米 在水下也能充电
2024-09-14 11:01:18  出处:快科技 作者:鹿角 编辑:鹿角     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技9月14日消息,据媒体报道,传音Infinix正研发一款厚度仅6毫米的智能手机,有望成为全球最薄手机之一,甚至超越7.80毫米厚的iPhone 16。

新机的设计灵感或源自Infinix Hot 50 5G,配备后置三摄像头系统,垂直排列并印有品牌标识。有网友分享了疑似新机的短视频片段,并声称这款手机在水下也能充电。

曝传音正研发新机:厚度仅6毫米 在水下也能充电

在视觉体验上,新机搭载了媲美旗舰级别的3D曲面屏,带来沉浸式观感享受。设计细节上,更是别出心裁地将传统左侧边框的实体按键移至右侧,电源键与音量键的布局调整,不仅提升了握持手感,也进一步强化了整体的简约美学。

值得注意的是,Infinix近期在印度市场推出的Hot 50智能手机,已凭借其7.8毫米的纤薄机身在同价位产品中脱颖而出,并配备了IP54级别的防尘防水溅功能,展现了品牌对技术创新与用户体验的不懈追求。

曝传音正研发新机:厚度仅6毫米 在水下也能充电

谈及配置,Hot 50智能手机搭载了6.7英寸的IPS LCD屏幕,以720p分辨率和流畅的120Hz刷新率,前置8MP自拍镜头辅以LED闪光灯,满足日常自拍与视频通话需求。后置摄像头系统则以50MP索尼IMX582传感器为主打,辅以2MP深度传感器及另一颗未具体说明的辅助镜头,共同构成强大的摄影矩阵。

而在性能层面,Infinix Hot 50搭载了联发科天玑6300芯片组,辅以4GB/8GB RAM及64GB/128GB存储空间选项,确保了手机在处理多任务及大型应用时的流畅性与高效性,为用户带来更加卓越的使用体验。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:鹿角

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