【2003年4月 30日，台北讯】Intel Centrino运算平台的发表，开启了移动式信息产品结合运算与通讯功能之趋势。勤茂资通为因应此一市场趋势的发展，率先发表新一代晶圆级封装（WLCSP）内存模块DDR 512MB SO-DIMM，以其体积小、传输路径短、稳定性高、散热性佳等特点，不仅更适用于可携式产品，与Intel Centrino搭配，将更能发挥如虎添翼的超强效能。

当信息科技的发展日渐趋向于轻薄短小的形式，尤其是笔记计算机（Notebook）、平板计算机（Tablet PC）、掌上型计算机（PDA）等逐渐成为现代人不可或缺的行动装置时，为了适用于行动装置机体高空间密度的特性，内存模块的需求不仅要维持高效能且稳定的品质；如何缩小模块空间但仍保有高品质的特性，甚至提升更好的数据传输效能，便成为各厂商的重要课题。为了因应新一代科技发展和未来市场需求，勤茂投注大量的研发资源于WLCSP技术应用开发上，并率先发表此款笔记型计算机专用之DDR 512MB SO-DIMM。

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。藉由勤茂对WLCSP的技术应用于SO-DIMM内存模块上，对于行动装置内存模块搭配支持，将掀起一股技术革新的风暴，而勤茂WWLCSP系列的内存模块也预期将会成为DRAM下一世代的市场主流。

WLCSP的特性优点

· 原芯片尺寸最小封装方式

WLCSP晶圆级芯片封装方式的最大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。

· 数据传输路径短、稳定性高

采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。

· 散热特性佳

由于WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装，故IC芯片运算时的热能便能有效地发散，而不致增加主机体的温度，而此特点对于行动装置的散热问题助益极大。

n Intel Centrino如虎添翼的绝佳搭配

新一代WLCSP DDR SO-DIMM 的数据传输频寛更优于传统的封装方法，因为CSP可以更高的操作时脉运作（Operation Frequency）。而以具Intel Centrino行动运算技术的主机板搭配WFLCSP DDR SO-DIMM，则更能发挥如虎添翼的超强效能。

勤茂资通（TwinMOS）经知名市场研究机构iSuppli公布为2002年全球第四大内存模块供货商，为仅次于前三大美商而领先亚洲的专业内存模块供货商。勤茂资通以精益的技术领先于业界，并与专业学术机构密切交流，持续导入业界最新的模块技术，发展多样化、高品质的内存模块；同时与国际各大晶圆厂商维持长期良好的合作关系，充分掌控最新制程晶圆颗粒的供货与品质。