在由无线技术相关创新企业参加的“Wireless Ventures”会议上，美国Appairent科技公司现场演示了基于IEEE802.15.3规格的“Transpairent Radio”技术。该公司主管业务开发部门的副总裁Tom McGovern在会上表示：“据我所知，公开支持IEEE802.15.3规格的产品尚属首次”

此次试制的模块由4种板卡构成。在图1左下角所示的板卡中采用的是MAC层和上层协议运行所需的ARM7处理器。中间的板卡则在FPGA中集成了MAC和基带功能。上面的板卡则具有2.4GHz频带的无线功能。右上角是支持PCI总线的高速接口板卡。

目前，Appairent已经决定以OEM的形式销售Transpairent Radio试制模块。价格尚未公布。商用模块的工业样品定于2004年第一季度供货，2004年第三季度量产。价格方面没有透露任何细节。